片层晶粒体积分数对双态组织γ-TiAl基合金室温力学性能的影响

对热等静压后的Ti 46.5Al 2Cr 1.5Nb 1V合金进行了热处理,获得了一系列含有不同片层晶粒体积分数的双态组织。室温拉伸实验结果表明,片层晶粒体积分数对双态组织TiAl合金的性能影响很大。在应变速率一定的情况下,片层晶粒体积分数的增加会导致双态组织TiAl合金屈服强度的增加以及室温塑性的降低。在近γ组织中,室温塑性随着应变速率的增加而增加,原因主要是在应变速率较高时,有较多的孪晶系开动。

熔盐黏度对熔盐泵内盐析晶粒运动特性的影响

为了揭示熔盐泵输送伴有盐析的两相流动规律,采用Eulerian多相流模型描述固液两相流动特征,分析了输送不同黏度介质时,叶轮和蜗壳流道内盐析晶粒的运动特性。结果表明:泵内存在一些和进口晶粒体积分数(5%)相等的点,由这些点组成的线和面的形状和位置不受输送熔盐黏度的影响;输送熔盐的黏度越大,蜗壳和叶轮流道内晶粒分布越均匀;当输送黏度为0.400 00 Pa·s时,流道内晶粒的体积分数与泵入口处的体积分数基本相同;叶片的压力面和吸力面的进口处和尾部分别具有较大的晶粒体积分数和较高的固相滑移速度。研究结果可为熔盐泵内部伴有盐析的两相流动的研究提供参考。

TiAl基合金双态组织的控制

研究了TiAl合金双态组织的显微组织参数对力学性能的影响 ,通过对Ti 46 5Al 2Cr 1 5Nb 1V金属间化合物进行特定的热处理 ;分别获得了具有相同晶粒大小、不同片层晶粒体积分数 ,以及相同片层晶粒体积分数、不同晶粒大小显微组织的两个系列的双态复相TiAl合金。研究结果表明 :对于双态复相组织 ,晶粒尺寸由预备热处理过程中的退火时间来控制 ;而片层晶粒体积分数则通过后续热处理温度来控制 。

升温和降温引起TATB基PBX炸药脱黏的数值分析

高聚物黏结炸药(polymer⁃bonded explosive,PBX)是含能颗粒与黏结剂组成的、具有微结构的非均质材料.热力环境下,PBX出现损伤是由晶粒与黏结剂及其界面的力学性能导致的.基于Voronoi理论与Monte Carlo的级配思想,建立了五种晶粒体积分数的PBX二维几何模型.考虑温度变化对晶粒和黏结剂热力学特性的影响,引入双线性本构模型描述晶粒⁃黏结剂界面的力学性质.数值研究了升温和降温过程PBX界面损伤机理.结果表明,升温时主要由较大的界面切向应力使得界面出现脱黏,降温时界面上的法向拉应力是界面脱黏的主要因素.相较升温阶段,降温过程更易产生界面脱黏,符合实验观察的结果.随着炸药晶粒体积分数的增加,降温后界面的残余刚度更大,表明提高PBX晶粒体积分数有助于降低界面脱黏.当晶粒体积分数越相近时,各晶粒粒径越趋于一致,则在界面上的损伤程度就越小.

TC6钛合金高温变形组织演化的模糊神经网络预测模型

通过分析TC6钛合金高温变形过程中的组织特征参数实验数据,并结合模糊神经网络技术,建立了TC6钛合金高温变形过程中的组织预报模型.研究结果表明,用该模型得到的计算结果和实验结果吻合较好,因此这一方法可用来对TC6钛合金高温变形过程中的组织进行预测和控制,为优化变形工艺参数提供了简便、适用的方法和手段.