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N-烯丙基硫脲在电解铜箔制备中的应用 被引量:6
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作者 宋言 朱若林 +1 位作者 林毅 代泽宇 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2022年第3期197-202,共6页
通过微机控制万能试验机、扫描电镜(SEM)、激光扫描共聚焦显微镜(LSCM)、X射线衍射仪(XRD)等手段对N-烯丙基硫脲在8μm电解铜箔生产中的应用进行了研究。结果发现,用N-烯丙基硫脲可以获得抗拉强度超过400 MPa、延伸率大于4%、光泽大于15... 通过微机控制万能试验机、扫描电镜(SEM)、激光扫描共聚焦显微镜(LSCM)、X射线衍射仪(XRD)等手段对N-烯丙基硫脲在8μm电解铜箔生产中的应用进行了研究。结果发现,用N-烯丙基硫脲可以获得抗拉强度超过400 MPa、延伸率大于4%、光泽大于150 GU的铜箔。在实验中制备出了强度超过600 MPa的高抗拉电解铜箔,但其延伸率只有2%左右。随着电解液中N-烯丙基硫脲质量浓度增大,Cu(200)晶面择优系数迅速降低,Cu(220)晶面择优系数逐渐增大,表现出Cu(220)晶面择优取向。 展开更多
关键词 电解铜箔 N-烯丙基硫脲 抗拉强度 微观形貌 粗糙度 晶面择优系数
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