晶须增韧陶瓷刀具材料的R曲线与增韧机理的关系

采用维氏压痕／断裂压力法对Al2O3／SiCw陶瓷刀具材料的裂纹扩展阻力曲线进行了测试．结果表明，裂纹扩展量较小时，R曲线较陡；裂纹扩展量较大时，R曲线趋于平缓．通过裂纹扩展量参数λ的计算，定量地分析了Al2O3／SiCw陶瓷刀具材料的增韧机理，当裂纹扩展量小于参数λ时，晶须桥接是断裂韧性提高的主要原因；而裂纹扩展量大于λ时，晶须拔出是重要的增韧机制；裂纹的偏转对断裂韧性的提高也是有贡献的．

晶须增韧陶瓷刀具材料微观组织的三维蒙特卡洛模拟

建立了晶须增韧陶瓷刀具材料的微观组织蒙特卡洛波茨模拟模型,模拟研究了晶须增韧陶瓷刀具材料的微观组织演变过程,分析了晶须分布状态、体积含量对微观组织演变行为的影响。结果表明:当晶须体积含量、长度及直径一定时,呈三方向分布的晶须对基体晶粒生长的抑制作用最强,两方向分布的晶须次之,单方向分布的晶须对基体晶粒的抑制作用最弱;当晶须长度和直径一定时,晶须对基体晶粒生长的抑制作用随着晶须体积含量的增加而增强。

晶须增韧陶瓷刀具材料的发展和应用

用碳化硅(SiC)晶须增韧氧化铝(Al_2O_3)陶瓷刀具材料,因具有独特的优异性能,在切削界引起了普遍重视。本文概述了这种刀具材料在国内外的发展、研究及应用情况,并对国产晶须增韧陶瓷JX-1的物理机械性能和切削性能作了介绍。

温度对晶须增韧陶瓷刀具材料力学性能的影响 Ⅱ.高温断裂韧性的研究

采用表面受控裂纹法,在室温至1000℃范围内对SiC晶须增韧Al_2O_3陶瓷刀具材料JX-1的高温断裂韧性进行了测试和研究。结果表明,在低于800℃时,断裂韧性随温度变化很小,而在800℃以上断裂韧性随温度的升高而呈上升趋势。试件断口的SEM及TEM分析表明,高温下SiC晶须内部除低温存在的层错和孪晶结构外,还有大量位错的产生,并且晶须与基体的界面发生了塑性流动,。对加载速率对高温断裂韧性测试结果的影响也进行了研究。

原位合成碳化钛晶须增韧氧化铝陶瓷刀具材料前驱体组分研究

本文对采用碳热还原法制备原位合成TiC晶须增韧氧化铝基陶瓷刀具材料的工艺中,Ni和NaCl含量对晶须生长状态和刀具材料力学性能的影响及其机理进行了探讨。结果表明,当前驱体中Ni和NaCl的含量为TiO2:Ni:NaCl(摩尔比)=1:0.05:0.5时,能够获得产量较高、长径比较理想的TiC晶须,从而有利于提高刀具材料的力学性能;提高Ni含量和NaCl含量则会导致晶须长径比减小和产量降低,不利于提高刀具材料的力学性能。

对气压烧结碳化硅晶须增韧氧化铝基陶瓷刀具材料的研究

本文介绍了用气压烧结SiCW 增韧Al2 O3 基陶瓷刀具的工艺 ,对气压烧结机理进行了分析 ,指出了气压法烧结SiCW 增韧Al2

晶须增韧陶瓷复合材料

综述了晶须增韧陶瓷复合材料的制备方法和分类;讨论了影响增韧效果的各种因素及对陶瓷材料力学性能、抗热震性和耐磨性等方面的影响;并将近年来有关晶须增韧陶瓷基复合材料机理方面的研究进展,晶须在陶瓷材料中的应用及今后的发展趋势等作以介绍。

晶须增韧陶瓷基复合材料的进展

综述了陶瓷材料的增韧补强机理,讨论了晶须增韧陶瓷基复合材料的研究进展,并提出了今后尚需进一步深入研究的课题。

晶须及颗粒增韧氧化铝基陶瓷复合材料的抗热震性能

对 Al2 O3- Si Cw和 Al2 O3- Ti Cp陶瓷基复合材料的抗热震性能进行测试和分析 ,结果表明 :Al2 O3- Si Cw和 Al2 O3-Ti Cp陶瓷基复合材料与基体相比抗热震性均有较大幅度的提高 ,其中 ,Al2 O3- Si Cw复合材料显示出更为优越的抗裂纹扩展能力与抗循环热震性能。材料增韧效果的差异是产生这一现象的主要原因。

稀土添加剂陶瓷刀具材料增韧机制的微观结构的观察

在 Ａｌ２ Ｏ３／ Ｔｉ Ｃ Ｎ 陶瓷刀具材料中适量添加稀土元素钇能显著提高其断裂韧性。本文运用 Ｓ Ｅ Ｍ 与 Ｔ Ｅ Ｍ 技术，对裂纹扩展模式进行了观察与分析，并从微观结构的角度探讨了其增韧机制。表明，由于稀土钇的添加，使材料内部形成不同程度的强弱界面，它们与扩展中的裂纹相互作用，致使基体与弥散相颗粒桥联、裂纹分支、裂纹偏转以及微裂纹等多种增韧机制得到明显增加和加强，它们共存于 Ａｌ２ Ｏ３／ Ｔｉ Ｃ Ｎ 陶瓷刀具材料中并协同作用，从而使其断裂韧性得到提高。

晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理及其影响因素

晶须增韧陶瓷基复合材料是改善陶瓷脆性的有效措施，近年来引起国内外学者高度重视，成为高技术陶瓷研究开发的一个前沿领域，进展也很迅速本文介绍了晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理、晶须与基体材料复合时应考虑的主要问题，影响增韧效果的主要因素，并提出了今后的一些研究课题，从而对晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理有更进一步的认识。

碳化硅颗粒、晶须、晶片增韧陶瓷复合材料的研究现状

讨论了碳化硅颗粒、晶须和晶片对陶瓷材料的增韧机理,综述了这几种陶瓷复合材料的研究现状,并提 出了纳米陶瓷复合材料和复合增韧陶瓷材料是该种陶瓷复合材料发展的重点。

晶须增韧陶瓷基复合材料裂纹扩展行为模型

在考虑晶须桥联和裂纹偏转两种增韧机理的基础上，建立了晶须增耕陶瓷基复合材料裂纹扩展行为的理论模型．利用该模型计算了单边切口梁三点弯曲的R-阻力曲线和载荷-位移曲线.结果表明：载荷-位移曲线呈现锯齿状，反复出现裂纹的扩展与停止；随晶须含量增加，材料韧性提高，占主导地位的增韧机理从裂纹偏转逐步过渡到裂纹桥联；晶须倾向于平行裂纹面分布时，增韧效果不明显计算结果与实验结果符合．

SiC晶须和Ti(C,N)颗粒协同增韧Al_2O_3陶瓷刀具的研究

采用热压工艺烧结制备了SiCW Ti(C ,N) Al2 O3(Y2 O3)陶瓷刀具复合材料。研究了不同烧结温度(16 0 0～ 175 0℃ )下 ,材料的致密度和力学性能 (断裂韧性KIC ,维氏硬度HV和抗弯强度σf)随晶须含量 (10 %～4 0 % )的变化关系 ;探讨了SiC晶须和Ti(C ,N)颗粒对Al2 O3基体的协同增韧机理。同时与SiCW Al2 O3陶瓷及Ti(C ,N) Al2 O3陶瓷作对比研究。结果表明 :SiCW Ti(C ,N) Al2 O3(Y2 O3)陶瓷材料在 175 0℃ ,晶须含量为 2 0 %时获得最佳的综合力学性能 :KIC =7 11MPa m1 2 ,HV =2 1 16GPa ,σf=82 0MPa ;明显高于SiCW 含量为 2 0 %的SiCW Al2 O3陶瓷和不加晶须的Ti(C ,N) Al2 O3陶瓷。第三相Ti(C ,N)颗粒的加入与晶须一起产生明显的迭加增韧效果 ,而且对SiCW 的各种增韧机制起到了促进作用。

稀土增韧补强Al_2O_3/(W,Ti)C复相陶瓷刀具材料的研究

研制出一种稀土补强Al2O3/(W，Ti)C新型陶瓷刀具材料，并对其增韧补强机制作了研究。表明：稀土元素的添加能以净化界面、提高界面结合强度以及纳米质点强化的作用机制显著提高Al2O3/(W，Ti)C陶瓷刀具材料的抗弯强度和断裂韧度。而且由于材料中强弱界面的共同存在，使得裂纹桥联、裂纹分支、裂纹偏转以及微裂纹等增韧机制得到明显增加和加强，从而以多种增韧机制及其相互作用共同提高稀土补强Al2O/(W，Ti)C陶瓷刀具材料的断裂韧度。

SiC晶须对Al_2O_3／TiB_2／SiC_w陶瓷刀具材料高温断裂韧性的影响

研究了不同ＳｉＣ晶须含量的Ａｌ_２Ｏ_３／ＴｉＢ_２／ＳｉＣ_ｗ陶瓷刀具材料的断裂韧性随温度的变化规律。结果表明：Ａｌ_２Ｏ_３／ＴｉＢ_２／ＳｉＣ_ｗ陶瓷材料的Ｋ_（Ｉｃ）在１０００℃内随温度的升高而增大；晶须含量越高，Ｋ_（Ｉｃ）增幅越大。通过计算分析表明：随温度的升高断裂时拔出的晶须大大增多。当晶须体积含量（下同）为２０％时，Ａｌ_２Ｏ_３／ＴｉＢ_２／ＳｉＣ_ｗ陶瓷在室温时只有长径比小于２．８７的晶须在断裂时才有可能产生拔出，而在９００℃时长径比小于１０的晶须都能产生拔出。在同样温度条件下，晶须含量越高所能产生拔出的晶须增多。当晶须含量为４０％时（晶须长径比为１０），在温度大于６２０℃时能产生晶须的拔出。而当晶须含量为１８％时，只有温度大于９４０℃才能产生拔出。晶须含量越高其高温增韧效果越强。

碳化硅晶须增韧陶瓷基复合材料的研究进展

碳化硅晶须具有高强度、高弹性模量等优点,是一种应用广泛的补强材料。本文结合国内外研究现状着重介绍了碳化硅晶须的性质、增韧机理以及在增强陶瓷基复合材料中的研究进展,探讨了新的生产工艺和研究方向,并对碳化硅晶须的应用前景做了展望。

晶须增韧陶瓷基复合材料中微裂纹演化规律的描述

本文利用作者改进的等效夹杂理论和内变量理论，研究了晶须增韧陶瓷基复合材料中随机分布微裂纹的演化规律及其对材料力学性能的影响，同时考虑了热残余应变、晶须含量及长径比的影响，预报了材料的模量、非线性起始点、材料强度及非线性本构关系，给出了许多有意义的结论．

晶须增韧补强陶瓷基复合材料的若干关键技术研究(Ⅰ):晶界和界面的调控

根据各种助烧剂在相应的氧氨玻璃中的作用，通过晶界相预合成和改变Al2O3和MgO的添加量，研究了不同La／Y比及Al2O3和MaO含量对SiC（w）／Si3N4复合材料力学性能的影响，从而实现了对晶界和界面的调控，优化了助烧剂体系和制备工艺，达到了最佳的晶须增韧补强效果。

SiC晶须加强Al_2O_3陶瓷刀具材料的发展、制造与运用

一、前言近年来发展的一些高性能陶瓷都具有耐磨损、耐腐蚀、抗高温等优点,常将其作为金属切削刀具使用。但这些陶瓷材料脆性大,易破损,这又使其应用范围受到一定限制。近年来,纤维加强技术已开始用于提高这些陶瓷的韧性。自1986年开始,欧美市场上已有所谓“品须加强陶瓷”销售,这种陶瓷通常是以氧化铝为基体材料,其中加有一定比例的碳化硅晶须。第一批在欧美出现的晶须陶瓷分别为Greenleaf公司的WG-300;