本工作用四种分敏方法,对 SiC(w)/Al_2O_3复合材料体系(AS)进行分散,用 SEM 和 TEM 观察了不同分散条件下的晶须分散效果.通过测定不同分散条件下 AS 材料的力学性能和烧结密度,讨论了分散工艺对力学性能的影响.为了表征 SiC 晶须在不...本工作用四种分敏方法,对 SiC(w)/Al_2O_3复合材料体系(AS)进行分散,用 SEM 和 TEM 观察了不同分散条件下的晶须分散效果.通过测定不同分散条件下 AS 材料的力学性能和烧结密度,讨论了分散工艺对力学性能的影响.为了表征 SiC 晶须在不同分散介质条件下的分散特征,主要选用沉积密度作为表征参数来比较晶须的分散特性.实验结果表明,用酒精作为分散介质,金属醇盐作为分散剂,SiC 晶须的沉积密度达24%,在此条件下进行复合体系的分散混合,能达到 SiC 晶须在基体中均匀分布,材料力学性能随之有明显改进,抗弯强度达850MPa,K_(1c)为8.1MPa·m^1/2.SEM 和 TEM 的分析显示:AS 材料的增韧机制主要是界面解离和裂纹偏转;在本工作条件下,SiC 晶须的团聚对材料的抗弯强度的影响尤为显著,但对断裂韧性的影响较小.展开更多
文摘本工作用四种分敏方法,对 SiC(w)/Al_2O_3复合材料体系(AS)进行分散,用 SEM 和 TEM 观察了不同分散条件下的晶须分散效果.通过测定不同分散条件下 AS 材料的力学性能和烧结密度,讨论了分散工艺对力学性能的影响.为了表征 SiC 晶须在不同分散介质条件下的分散特征,主要选用沉积密度作为表征参数来比较晶须的分散特性.实验结果表明,用酒精作为分散介质,金属醇盐作为分散剂,SiC 晶须的沉积密度达24%,在此条件下进行复合体系的分散混合,能达到 SiC 晶须在基体中均匀分布,材料力学性能随之有明显改进,抗弯强度达850MPa,K_(1c)为8.1MPa·m^1/2.SEM 和 TEM 的分析显示:AS 材料的增韧机制主要是界面解离和裂纹偏转;在本工作条件下,SiC 晶须的团聚对材料的抗弯强度的影响尤为显著,但对断裂韧性的影响较小.