微系统集成大面积智能化衬底技术研究

智能化衬底技术既是集成微系统的载体，也是微系统集成的手段。采用真空盒吸片技术开发了一种实用的智能化衬底技术工艺方法。真空盒吸片技术解决了芯片的初始定位（对准装片）及芯片位置和共平面性的保持，确保了可用 Ｉ Ｃ工艺完成芯片间的互联。并使工艺的加工面积不受限制，且可达圆片尺度。因此，该智能化衬底技术工艺方法具有很强的实用性和很好的可靠性。