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智能卡非接触模块封装技术
1
作者 马亮 《电子世界》 2014年第8期165-165,共1页
简要介绍了IC封装中智能卡(Smart Card)模块封装这一专门领域总体的概况。对智能卡模块封装领域中非接触模块(MOA4)封装中出现的常见问题进行探讨并给出相应部分可行的解决方案。
关键词 智能卡模块封装 非接触模块(MOA4)封装
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