兼容IEC61850标准的智能电子设备测试

对智能电子设备进行一致性测试、互操作性测试、性能测试和功能测试,是在设备投入使用前对其IEC61850兼容性、互操作性、极端条件下的性能和功能完成能力进行全面评价的必要手段。通过对比IEC69870-5-101标准和DNP3标准的发行和实施情况,说明了测试,尤其是一致性测试对于标准推广及实现标准目标的重要性。分别从电力公司和制造商角度分析了IEC61850产品测试应达到的目标,据此给出各种测试方法。指出IEC61850产品测试的难点主要在于:丰富的信息模型和服务模型;信息模型分层和模型语义的隐含性;发布者/订阅者通信模型引入;变电站描述语言(SCL)引入;自描述能力;可扩展性;功能自由分布。归纳了由此产生的需要解决的问题。

用于智能移动电子设备的高性能环保新材料

作为业界首款生物基非结晶PPA材料，索尔维特种聚合物事业部的Kalix3000系列取得了重大突破，两个新推出的牌号Kalix3850和Kalix 3950，具有翘曲小、收缩率低、少毛边甚至无毛边等特点，改善加工性能的同时降低了尺寸公差，

变电站智能电子设备动态重构闭锁逻辑生成多代理系统

为保证变电站二次系统功能的完整和便于设备检修,智能电子设备(IED)动态重构技术逐渐得到关注。IED动态重构需要装载并解析IED配置描述(CID)文件,因管控主机保存的CID文件关联的是变电站设计时的系统结构,不能表征电力系统动态变化,为确保闭锁逻辑的正确性,需重新生成闭锁逻辑并更新相应的CID文件。利用多代理技术,管理动态重构管控主机、数据采集与监控(SCADA)主机、电力系统拓扑校验、变电站五防闭锁规则库生成软件等功能组件,构建多代理系统,完成电力系统拓扑校验和闭锁逻辑生成等任务的交互策略与协调流程,获得闭锁规则库更新CID文件,保证动态重构IED闭锁功能的正确性,能适应变电站的改造和升级,并提供更加灵活的闭锁规则管理。

智能变电站智能电子设备模型信息处理方法研究

通过分析智能变电站智能电子设备(IED)能力描述(ICD)文件结构和IED抽象模型,研究了ICD文件信息提取方法及解析流程,并提出了ICD文件信息在关系数据库中的存储与查询方法。针对虚回路设计成果复用问题,提出了ICD文件高效查重方法,本文所提方法提高了ICD文件信息处理的运算效率。

智能电子设备电磁兼容裕度设计

随着智能变电站的推广应用,用户对智能电子设备(intelligent electronic device,IED)的可靠性要求越来越高,并且对该设备制造厂批量生产的性能一致性提出更高要求。从测试环境、IED器件参数、制造工艺、测试设备、测试方法以及测试结果评判6个方面分析影响测试结果一致性的因素,提出不同电磁兼容(electro magnetic compatibility,EMC)项目测试强度的裕度推荐值。通过外壳端口的辐射发射案例,验证不同实验室的测试结果差异,并采取改进措施,将辐射发射裕度充分提高,确保测试结果具有良好的一致性。

TDK:高性能电子元件服务电子设备的现在与未来

如今,在很多文化、体育类的赛事活动中,我们经常能够看到TDK公司的身影。无论是在业内还是业外,TDK公司都有着相当高的声誉和知名度。作为电子元件领域重要的厂商,TDK公司的产品被组装到各种电子设备中,确保了这些设备的高效运转,从智能手机、倌息家电、汽车、铁路等交通基础设施到风力机太阳能发电等能源领域,TDK通过其生产的各种电子元件支持着我们的生活。

美提出改进塑料半导体性能新理论有助于柔性电子设备的研制

据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料（聚合物）研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。

智能变电站ICD模型文件数字签名设计及应用

分析了当前智能变电站工程建设中信息模型存在的问题,提出了智能变电站智能电子设备(IED)能力描述(ICD)模型保护的数字签名方案。首先,研究了基于CRC32校验码的模型文件文本保护方法;其次,研究了模型特征信息数字签名的保护方法,重点阐述了ICD模型特征信息定义、特征信息抽取及文本化处理、数字签名信息设计等内容;最后,研究了数字签名验证功能。开发了对应的系统功能软件,部署应用于智能变电站工程建设中。

基于SCD文件的智能变电站二次回路可视化

智能变电站采用全站配置描述文件描述二次回路,而全站配置描述文件的可读性较差且不含对二次物理回路和物理端子的描述。为解决现有全站配置描述解析软件和方法无法实现对二次回路完全可视化的问题,本文基于IEC61850标准建立交换机和配线架的智能电子设备模型以扩充全站配置描述文件,为二次物理回路可视化提供依据,并设计了基于C#的智能变电站二次回路可视化系统用于解析扩充智能电子设备模型后的全站配置描述文件。用该可视化系统解析扩充后的内蒙古某智能变电站的全站配置描述文件,可展示站内二次虚回路和二次物理回路,验证了该可视化系统的有效性。

智能型热性能参数测量仪

本文介绍电子设备中热性能的3个参数——温度、流速(量)和压力损失(压降);应用单片机和相关传感器组合而成的测量装置,包括硬件、软件设计,各传感器的特性及其接口电路的设计。本仪器可对电子设备中热性能的各个参数,实行单点、多点巡回监测并提供显示,打印出各参数的功能,为电子设备进行可靠性热设计提供关键数据。

三星电子高性能32GB 3bit存储卡实现量产

日前,三星电子称,为了满足快速发展的智能手机及日渐热门的大容量便携式电子设备市场,将从本月起量产业界首款高性能32GB（gigabyte）microSD存储卡。据悉。

聚焦安全与创新 汉纳森电源管理模块赋能整车智能化控制

近年来,在政策引导与市场需求的双重作用下,客车产品的设计向智能化、安全化、环保化、舒适化的方向发展。新能源动力车型成为客车产品主流,在此之上,越来越多电子设备被用于提升车辆性能。不断增加的车身电子设备为整车电气架构提出了新的挑战,传统的车身配电及控制架构逐渐无法满足市场需求。

基于IEC 61850第二版变电站配置描述的集成配置解耦

变电站配置描述(SCD)集成配置是智能变电站建设的重要环节,目前,SCD集成配置中存在较强的耦合性,严重影响到集成工作的效率和质量。从SCD集成配置中各环节入手,分析了耦合产生的原因,提出对现有SCD集成配置流程进行改进,理清装置能力描述(ICD)提交与智能电子设备(IED)更新中IED配置工具与系统配置工具的分工协作关系,支持SCD并行配置以及对SCD集成配置更新影响范围进行评估等措施,从而实现对SCD集成配置的解耦,最后分析了解耦对配置工具的要求。应用SCD集成配置解耦方法可以减少配置中更新迭代的次数,提高集成效率,在智能变电站建设中具有较重要的实用价值。

基于SCD文件的智能变电站主接线自动生成方法

智能变电站配置描述(SCD)文件中没有直接描述一次设备及其拓扑关系的信息,不能直接得到主接线图。文中提出了一种利用SCD文件中智能电子设备(IED)模型信息快速自动生成主接线图的方法。该方法基于IED和一次设备之间的关联及复杂的虚连接关系,采用拓扑连接矩阵对设备拓扑关系进行表示,提出了基于预排序遍历树的IED信息处理模型用于设备拓扑连接关系辨识,利用可缩放矢量图和并行计算技术,只需要SCD文件即可实现主接线图自动生成。实测结果验证了所提方法的有效性和实用性。

基于区块链技术的智能变电站配置版本管理

变电站的数字化配置是一个复杂过程,其频繁修改的配置文件存在管理效率低、监管难、过分依赖人员素质、风险高等风险。在深入分析区块链技术对于解决变电站配置问题的适应性的基础上,设计了基于区块链的变电站配置文件版本管理框架。对其中数据层区块结构、网络层组织、共识层机制、智能合约层实现、业务流程、存储空间回收、统计和监视等关键技术应用进行了详细设计。最后对所设计方案进行了性能和安全性分析。基于区块链的变电站数字化配置版本管理,提供了一个分布式系统方案,实现了基于智能合约的自动化更新,实现了不可篡改和可追溯的客观化监管。其效率和安全性有一定技术保障,为智能变电站的工程应用提供了一种新的解决思路。

智能变电站SCD文件管控策略完备性分析

综合运用装置过程层配置循环冗余校验(CRC)码在线管控、变电站配置描述(SCD)文件虚回路配置信息比对和SCD文件虚回路可视化校验等方法,可有效确定SCD文件升级时需同步升级配置的装置。对比分析了变电站二次系统硬回路和虚回路的特点,提出并论证了SCD文件管控策略的完备性。以母线保护为例,分析了智能变电站扩建工程中SCD文件的管控方案。

智能变电站SCD文件版本的可视化管控研究

智能变电站系统配置描述(SCD)文件描述了站内所有智能电子设备(IED)实例配置和通信参数、IED之间的通信配置及虚端子连线信息等。在智能变电站调试、改建及扩建中都会引起SCD文件变化,但目前还没有方便、直观且有效的管控SCD文件方法。通过分析SCD文件版本管控现状,在智能站配置工具上集成开发了SCD文件版本可视化管控功能。校验审核合格的SCD发布后,可以展示已发布的所有SCD文件表,同时可以直观地看到不同版本SCD文件内容的详细差异以及主要模块的差异,达到对SCD文件版本可视化管控的目的。

美提出改进塑料半导体性能新理论

消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料（聚合物）研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。

瑞萨电子推出32位RX66T系列MCU

瑞萨电子株式会社推出RX66T系列MCU,这是瑞萨电子32位RXMCU系列中旗舰产品的首批成员,它们全部采用全新的第三代RXv3CPU内核。RX66T采用先进的CPU内核技术,大幅度提升了性能1,比以前的RX系列MCU性能提高了2.5倍之多。结合强大的新型RXv3内核与目前RX62T和RX63TMCU的优势,能够提供逆变器控制所需要的实时性能以及更强的稳定性。这些新型MCU非常适合下一代智能工厂设备中的工业应用,例如工业电机、电源调节器和机器人,以及包括空调和洗衣机在内的智能家居设备。