智能手机与计算机芯片的市场规模与发展趋势分析

2015年全球智能手机市场出货量创下历史新高,共计14.329亿部。中国智能手机出货量达4.341亿部,同比增长2.5%。平板电脑市场已经相对成熟饱和,同时厂商之间的竞争越来越激烈,产品的同质化现象较为严重。2015年全球PC出货量为2.887亿台,同比萎缩8%。存储器市场高度垄断,我国大陆的存储器产业一片空白。我国MCU市场增长速度国际领先。

应用于智能芯片的可视化反馈系统研究

当前,市场上普遍使用的负责推理的终端人工智能(AI)芯片使用训练好的参数对数据进行快速高效运算。但在通常训练过程中使用的数据集和真实数据的分布不一致,由此获得的参数会导致终端AI芯片识别准确度降低。为此,提出了一种基于终端AI芯片的可视化反馈系统架构方法。使用反卷积特征可视化方法,在具有高效计算性能的终端AI芯片上,对卷积核参数进行迭代优化,达到可识别该图像目的。相比于CPU/GPU和FPGA,所提架构在卷积神经网络模型里,更具有高效处理能力和灵活可塑性。实验表明,该研究有效提高了终端AI芯片的普适性、识别准确度和处理效率。

微科公司正式提供RSA/ECC二合一密码算法协处理器芯片技术授权

专业集成电路设计公司上海微科集成电路2004年12月15日宣布开发成功RSA／ECC二合一密码算法协处理器芯片。该芯片可以完成RSA，ECC两种算法，可以根据用户的要求选择密码系统的参数与密钥，可以自由选择用户工作的曲线，最多可完成256-Bit的ECC和1024-Bit的RSA运算(用户可选择扩展RSA至2048Bit)。该芯片采用SMIC0．25μm的工艺，在系统日寸钟40MHz日寸，每秒可完成至少6次RSA加密运算和100次ECC点乘运算，该芯片符合AMBA AHB Slave的接口规范。

4G时代我国移动芯片加速发展

随着无线通信技术的快速发展,移动芯片的发展改变了全球以及我国集成电路的技术和产业格局。文章在研究了移动芯片的发展现状和我国在当前现状下的机遇和挑战的基础上,给出了我国移动芯片和集成电路产业发展的建议。

2015年全球集成电路技术发展和主要产品分析

2015年全球CMOS技术从22/20nm节点迅速过渡到16/14nm节点,移动智能终端芯片愈益采用16/14nm制程。预计10nm技术2016年底进入量产,FD-SOI(全耗尽SOI)技术异军突起。全球技术领先厂商的技术各显神通。2015年全球集成电路主要产品中,市场规模存储器超越CPU,新型半导体存储器技术正在寻求新突破。