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激光加工聚合物微流控芯片暂态烧蚀模型研究
被引量:
3
1
作者
相恒富
傅建中
陈子辰
《浙江大学学报(工学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第12期1920-1924,共5页
为了预测激光直写加工聚合物微流控芯片三维微流道外形,提出了三维烧蚀加工的解析模型.在CO2激光加工聚合物原理基础上,根据传热学原理和烧蚀面能量守恒原理,建立了激光加工三维暂态烧蚀模型.根据在微元控制面上热传导只发生在表面法向...
为了预测激光直写加工聚合物微流控芯片三维微流道外形,提出了三维烧蚀加工的解析模型.在CO2激光加工聚合物原理基础上,根据传热学原理和烧蚀面能量守恒原理,建立了激光加工三维暂态烧蚀模型.根据在微元控制面上热传导只发生在表面法向,并且激光加工在瞬时达到准稳态,将三维暂态偏微分方程转化为一维常微分方程.基于烧蚀面上的温度始终保持为降解温度,求出关于激光功率、扫描速度和材料热物理系数的微流道外形函数解,并用聚甲基丙烯酸甲酯进行了实验验证.实验结果表明,由解析模型得到的理论值与实验数据吻合很好,该模型的理论推导是符合实际加工实践的.
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关键词
CO2激光加工
微流控芯片
直写加工
暂态烧蚀模型
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职称材料
题名
激光加工聚合物微流控芯片暂态烧蚀模型研究
被引量:
3
1
作者
相恒富
傅建中
陈子辰
机构
浙江大学机械工程学系微系统研究与发展中心
出处
《浙江大学学报(工学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第12期1920-1924,共5页
基金
国家"863"高技术研究发展计划资助项目(2002AA421150)
文摘
为了预测激光直写加工聚合物微流控芯片三维微流道外形,提出了三维烧蚀加工的解析模型.在CO2激光加工聚合物原理基础上,根据传热学原理和烧蚀面能量守恒原理,建立了激光加工三维暂态烧蚀模型.根据在微元控制面上热传导只发生在表面法向,并且激光加工在瞬时达到准稳态,将三维暂态偏微分方程转化为一维常微分方程.基于烧蚀面上的温度始终保持为降解温度,求出关于激光功率、扫描速度和材料热物理系数的微流道外形函数解,并用聚甲基丙烯酸甲酯进行了实验验证.实验结果表明,由解析模型得到的理论值与实验数据吻合很好,该模型的理论推导是符合实际加工实践的.
关键词
CO2激光加工
微流控芯片
直写加工
暂态烧蚀模型
Keywords
CO2 laser machining
microfluidic chip
direct writing
transient ablation model
分类号
TN249 [电子电信—物理电子学]
TK124 [动力工程及工程热物理—工程热物理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
激光加工聚合物微流控芯片暂态烧蚀模型研究
相恒富
傅建中
陈子辰
《浙江大学学报(工学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
3
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职称材料
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