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有机聚合物光波导光刻工艺的优化
被引量:
1
1
作者
陈金明
胡国华
+1 位作者
恽斌峰
崔一平
《光电子技术》
CAS
2007年第4期224-227,共4页
针对RZJ-304(25 mp.s)型正性光刻胶,对芯层为PMMA的光波导材料,研究接触式光刻机提高光刻分辨率的方法。分别采用不同的曝光强度和曝光时间来改变曝光量,研究其对光刻图形宽度的影响;并通过改变曝光后烘焙(PEB)的温度和时间以及采用不...
针对RZJ-304(25 mp.s)型正性光刻胶,对芯层为PMMA的光波导材料,研究接触式光刻机提高光刻分辨率的方法。分别采用不同的曝光强度和曝光时间来改变曝光量,研究其对光刻图形宽度的影响;并通过改变曝光后烘焙(PEB)的温度和时间以及采用不同的显影时间,研究了其对光刻图形宽度的影响,从而得出优化的光刻工艺参数。
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关键词
聚合物光波导
光刻工艺
曝光
量
曝光后烘焙
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职称材料
题名
有机聚合物光波导光刻工艺的优化
被引量:
1
1
作者
陈金明
胡国华
恽斌峰
崔一平
机构
东南大学先进光子学中心
出处
《光电子技术》
CAS
2007年第4期224-227,共4页
基金
教育部科学技术研究重点项目资助(104196)
文摘
针对RZJ-304(25 mp.s)型正性光刻胶,对芯层为PMMA的光波导材料,研究接触式光刻机提高光刻分辨率的方法。分别采用不同的曝光强度和曝光时间来改变曝光量,研究其对光刻图形宽度的影响;并通过改变曝光后烘焙(PEB)的温度和时间以及采用不同的显影时间,研究了其对光刻图形宽度的影响,从而得出优化的光刻工艺参数。
关键词
聚合物光波导
光刻工艺
曝光
量
曝光后烘焙
Keywords
polymer waveguide
photolithographic process
exposure dose
post-exposure bake
分类号
O472 [理学—半导体物理]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
有机聚合物光波导光刻工艺的优化
陈金明
胡国华
恽斌峰
崔一平
《光电子技术》
CAS
2007
1
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职称材料
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