MFI的DFM论坛摘要

为致力解决设计与制造之间的麻烦,Miller Freeman Inc.(MFI)展示了一系列讨论会,让设计者,制造者及组装者都有机会发表自己的观点,指出其他人的不足之处。六月的论坛由Apple计算机公司主持,参加者有Apple的Lee Johansen3Com的Michael E.Gordom,Micro Circuites的Jean C.Cortjens。

PC卡的设计

PCMCIA技术向印制板制造者提出了挑战,这表现在薄基材的处理,细节距工艺,电镀小孔技术等。要满足这些要求不仅需要开发新材料和新技术,还需要板子制造者与设计者和组装者大力合作,朝向更为有效地设计裸板及组装板子方面努力。