考虑最小尺寸控制的压力驱动柔顺机构拓扑优化设计

拓扑优化设计的压力驱动柔顺机构拓扑构型容易出现类铰链结构,导致难以制造加工。为了满足制造工艺要求,提出一种考虑最小尺寸控制的压力驱动柔顺机构拓扑优化设计方法。采用改进的固体各向同性材料惩罚模型,利用达西定律结合排水项计算流体压力载荷,以机构的互应变能最大化和应变能最小化为优化目标,采用Otsu算法和拓扑细化算法提取柔顺机构的骨架特征,从而构建最小特征尺寸控制,以结构体积和最小特征尺寸作为约束,建立考虑最小尺寸控制的压力驱动柔顺机构拓扑优化模型,采用移动渐近线算法进行压力驱动柔顺机构拓扑优化问题求解。数值算例结果表明,所提设计方法获得的压力驱动柔顺机构最小特征尺寸满足约束,能够有效地抑制类铰链结构,并且分析不同最小控制尺寸对柔顺机构拓扑优化结果影响规律。

平板件电磁成形时线圈最小尺寸的计算

成形线圈是平板件电磁成形的一个关键部件。从平板加工线圈的磁感应强度分布入手 ,分析了平板件上的电磁力分布 ,确定在成形特定尺寸的工件时 ,存在一个线圈的最小尺寸 ,并通过二分法和复合形法分别对圆形线圈和椭圆形线圈的最小尺寸进行了计算。

关于摆动从动杆共轭凸轮机构最小尺寸问题的讨论

研究分析了力锁合F型和P型机构的各种可能组合情况,提出了机构所有可能的结构型式,圆满解决了摆动从动杆共轭凸轮机构的最小尺寸设计问题.

基于接触强度的滚子直动推杆盘形凸轮机构的最小尺寸设计问题

通过提取和构造J_(max)-r曲线,对最佳滚子半径r*存在性给予几何直观解释;通过推导建立F_n(φ)解析公式、构建空间坐标系O-rr_0J_(max)和堆积生成"峡谷曲面Σvalley"并探究其形态特征,揭示出谷底脊线{P*}和特别谷底点P**,据此给出机构最小尺寸解存在性的几何直观解释和证明,根据谷底脊线{P*}的单调变化特性,提出求解r_0**的区间-中分/收缩解法。以一个设计案例为例,应用Matlab软件优越的计算、求解和图显功能,验证了理论分析、推理的严谨性和正确性,得到了机构最小尺寸解。

关于单滚子直动从动杆共轭凸轮机构最小尺寸问题的讨论

提出了新型单滚子直动从动杆共轭凸轮机构的4种结构型式,研究并解决了其主、副两凸轮轴心间的最小中心距amin(amin 、amin )问题.实质上讲,该问题属于按许用压力角的机构最小尺寸设计问题.

基于最小尺寸点模型的6D位姿估计与机械臂抓取

针对传统机械臂视觉识别算法识别率低、鲁棒性差、运行时间长等问题,进行了基于深度学习3D目标检测的研究,提出了一种基于最小尺寸点模型的目标检测与姿态估计的抓取方法。该方法基于改进的YOLO算法,同时以所提出的数据集建立方法构建数据集进行训练,通过处理单张RGB图,即可对目标物体进行识别并估计其6D位姿信息,在此基础上再结合路径规划算法对目标物体进行抓取。通过仿真实验证明了该方法能准确地对物体进行分类与位姿估计。在Co602a机械臂下进行了抓取实验,结果证明了该方法的有效性。

基于接触强度的最小尺寸凸轮机构设计

本文从凸轮副接触应力σＨ（ｒ，φ）的表达式出发，构造起其相当函数Ｊ（ｒ，φ）的三维立体图象，并借助此立体图象对最佳滚子半径ｒ＊的客观存在性给予了清晰、直观的几何解释和论证，最后给出了求解最佳滚子半径ｒ＊的通用有效算法。

关于摆杆槽道凸轮机构最小尺寸问题的讨论

以力锁合F型、P型机构研究成果为基础,对力锁合、槽道凸轮机构做了深入细致的对照、比较研究,提出了FP型、PF型(同向异向式或异向同向式)共四种结构型式的槽道凸轮机构,并圆满地解决了诸种机构按许用传动角最小尺寸设计的理论课题。

考虑最小尺寸精确控制的SIMP和MMC混合拓扑优化方法

拓扑优化作为一种先进设计方法,已被成功用于多个学科领域优化问题求解,但从拓扑优化结果到其工程应用之间仍存在诸多阻碍,如在结构设计中存在难以制造的小孔或边界裂缝和单铰链连接等.在拓扑优化设计阶段考虑结构最小尺寸控制是解决上述问题的一种有效手段.在最小尺寸控制的结构拓扑优化方法中,通用性较强的固体各向同性材料惩罚法SIMP优化结果边界模糊不光滑,包含精确几何信息的移动变形组件法MMC对初始布局具有较强依赖性.本文提出一种考虑最小尺寸精确控制的SIMP和MMC混合拓扑优化方法.所提方法继承了二者优势,避免了各自缺点.在该方法中,首先采用活跃轮廓算法ACWE获取SIMP输出的拓扑结构边界轮廓数据,提出了SIMP优化结果到MMC组件初始布局的映射方法.其次,通过引入组件的3个长度变量,建立了半圆形末端的多变形组件拓扑描述函数模型.最后,以组件厚度变量为约束,构建了考虑结构最小尺寸控制的拓扑优化模型.采用最小柔度问题和柔性机构问题验证了所提方法的有效性.数值结果表明,所提方法在无需额外约束的条件下,仅通过组件厚度变量下限设置,可实现整体结构的最小尺寸精确控制,并获得了具有全局光滑的拓扑结构边界.

富士通半导体成功推出业界最小尺寸的FRAM器件

富士通半导体（上海）有限公司（以下简称富士通半导体）最近火了,它的一个新创举在半导体领域掀起了轩然大波。它成功推出了拥有1 Mb内存的FRAM（铁电存储器）产品——MB85RS1MT,由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP）,一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。

飞兆推出最小尺寸MOSFET器件持续电流突破1A

飞兆半导体公司推出最小尺寸的互补对称MOSFET器件--FDC6020C，为微型“点”功率应用和负载点(POL)DC／DC开关转换器设计提供高于1A的持续电流。该器件将两个MOSFET集成在一个超小型的SuperSOT-6 FLMP封装(倒装导模封装)中。

Silicon Labs推出世界最小尺寸的电视调谐器

2014年10月29日，硅电视调谐器领导厂商Silineon Labs宣布推出高性能且经过现场验证的第六代电视调谐器IC——Si151／41。该系列产品满足全球数模混合电视和数字电视市场的需求，同时支持模拟和数字视频广播接收，并符合全球所有的地面／有线电视标准。

西门子推出迄今最小尺寸的Sinamics变频器

西门子推出了FsAA和FSAB尺寸的SinamicsV20变频器，这是公司迄今为止向市场推出的最小型Sinamics变频器。凭借68mm的宽度和142mm的高度，西门子大大降低了用于低功率电机的SinamicsV20的安装尺寸。

中国科大:实验制备出最小尺寸石墨烯纳米通道

近日,中国科大中科院材料力学行为和设计重点实验室研究团队与诺贝尔物理奖得主、英国曼彻斯特大学安德烈·海姆教授研究团队合作,在石墨烯纳米通道水输运方面取得重要研究进展,实验制备出最小尺寸的纳米通道,为新型纳米流体器件的设计和开发提供了重要参考。

Silicon Labs推出业界最小尺寸的节能型触摸感应微控制器

物联网（Io T）领域节能型微控制器（MCU）解决方案的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布推出其EFM8 8位MCU产品组合中的最新成员,设计旨在满足Io T应用中对于超低功耗、小尺寸封装以及电容触摸感应的需求。新型EFM8SB1 Sleepy Bee MCU是业界最小的MCU,支持1.78 mm×1.66 mm晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）,为传统8位MCUQFN封装尺寸的四分之一。

TriQuint推出应用于3G和4G智能手机的最小尺寸的功率放大器解决方案TRITIUM DUO^(TM)

技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT）今天宣布，推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器（PAD）——TRITIUM Duo^TM。

西门子推出迄今最小尺寸的Sinamics变频器

西门子推出了FSAA和FSAB尺寸的SinamicsV20变频器，这是西门子迄今为止向市场推出的最小型Sinamics变频器。凭借68mm的宽度和142mm的高度，西门子大大降低了用于低功率电机的SinamicsV20的安装尺寸。

Oslon Square集最大灵活性和最小尺寸于一身，充分利用每一束光

欧司朗光电半导体的新款LED——Oslon Square，开辟了更广泛的潜在用途，包括适用于住宅或办公室的设计师灯具、取代型灯泡和街灯等。该款LED有多个色温版本供选择。

Maxim推出nanoPower boost,助力可穿戴和消费类IoT设计,以最小尺寸获得最长电池寿命

2017年3月14日,Maxim推出MAX17222 nanoPower boost（升压调节器）,具有业内最高效率和300 nA最低静态电流（IQ）,帮助可穿戴及消费类IoT设计以最小面积获取最长电池寿命。MAX17222是一款输入电压范围0.4 V-5.5 V,输出电压范围1.8 V-5 V,输入限流为500 mA的升压调节器,相比同类产品可减少多达50%的方案面积,同时提供95%的峰值效率,使发热降到最低。

实现业界最新双镜结构和世界最小尺寸

ROHM开发了超小型、高灵敏度、表面安装型遥控器接收模块。