有序介孔二氧化硅芳香微胶囊的开发及应用

分析了有序介孔二氧化硅芳香微胶囊的优越性,提出了开发思路和技术关键;利用粒径为1~40 m的有序介孔二氧化硅包埋和控释各种不同的芳香剂,选择合适的粘合剂,对介孔二氧化硅的孔道进行适当的包覆,使香气缓慢地释放,延长留香时间;上香采用浸轧、印花、喷雾及浸渍法等常规工艺。介孔二氧化硅应用于芳香剂的包埋和缓释是一种新的探索和尝试,为芳香纺织产品的开发提出了一种新的思路。

有序介孔二氧化硅薄膜制备及其组装化学

本文综述了近年来利用有机模板法合成有序介孔二氧化硅薄膜的研究进展,重点阐述了两相界面外延生长和蒸发诱导自组装两种制备方法及其合成机理。此外,讨论了有序介孔二氧化硅薄膜的组装化学,包括金属元素掺杂,纳米粒子在介孔薄膜中的组装,以及有机物/二氧化硅纳米复合薄膜的制备,并对介孔二氧化硅薄膜未来的发展趋势做了展望。

基于有序介孔二氧化硅薄膜的银纳米阵列电极

以P123为结构导向剂,正硅酸四乙酯为硅源,制备出二氧化硅溶胶。将制备好的溶胶溶液均匀涂于导电玻璃上,用电吹风沿玻片纵向吹扫至溶液凝固。将载有凝胶的导电玻璃置于马弗炉中,设定从室温经过1 000 min升温至370℃后恒温180 min,烧去薄膜上的有机部分,再降温至室温,最终得到有序介孔二氧化硅薄膜。将带有二氧化硅薄膜的导电玻璃放入AgNO3无水乙醇溶液中,70℃油浴加热24 h后取出,超声清洗,烘干并进行封装即得到银纳米阵列电极。采用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、电子能谱分析(EDS)、紫外可见光谱(UV-Vis)及电化学方法进行表征。结果表明,成功形成了银纳米粒子及银纳米阵列电极。

有序介孔二氧化硅/聚苯胺复合物

本文综述了有序介孔二氧化硅/聚苯胺复合物从出现至今的10余年里的研究进展,介绍了复合物的合成方法,包括气相法、液相法和一步合成法,以及模板剂单体原位合成法等。引入苯胺单体后在孔道内聚合生成聚苯胺,即聚苯胺与有序介孔二氧化硅形成了复合物。该复合物的结构和形貌,以及孔道中聚苯胺的结构形态和电学性质,与本体聚苯胺相比有显著的变化。这种以有序介孔二氧化硅为模板制备的聚苯胺的单分子导线,有潜力应用在新型的电子或光电子器件上。此外,该复合物因为其独特性质很可能在燃料电池的聚合物电解质膜、湿度传感器、电流变材料以及电化学电容器等方面得到应用。

有序二氧化硅介孔固体材料制备的研究进展

有序二氧化硅(SiO2)介孔固体是近年来研究的一类用以组装纳米结构材料的载体. 本文概述了近年来制备这类介孔固体材料的研究进展情况,介绍了不同反应体系和反应条件对介孔的有序性、介孔尺寸、介孔壁厚以及材料的孔隙率和热稳定性的影响.

三维有序大孔-介孔二氧化硅的可控制备及表征

以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)胶晶为大孔模板、嵌段共聚物P123为介孔模板,利用双模板剂法进行了三维有序大孔-介孔二氧化硅材料的制备研究。采用SEM、TEM、低角XRD以及N2吸脱附技术对样品进行了表征。结果表明,通过简单的调控PMMA胶晶模板的组装过程,就可以调变合成材料中的大孔结构,从而轻松地实现可控的制备出具有网状或者层状结构的三维有序大孔-介孔二氧化硅材料,并提出了其可能的形成机理。此外,所制备的三维有序大孔-介孔二氧化硅样品均具有较大的BET比表面积(>550 m2·g-1),大孔孔径200 nm左右,介孔孔径分布集中于3.5 nm左右。

酸的种类和浓度对有序介孔二氧化硅形貌和孔结构的影响

以三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯(PEO-PPO-PEO)为模板剂,正硅酸乙酯为无机硅源,HCl、HNO3、H2SO4及H3PO4四种酸为酸性介质,采用水热法合成有序介孔分子筛SBA-15。通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、N2吸附-脱附等手段对产物的形貌和结构进行分析。结果表明:控制合成母液中H+浓度在一定范围时,HCl、HNO3、H2SO4、H3PO4四种介质中合成出的产品分别为"麦穗"状、"铜钱"状、长程连续"糖块"状和高度分散"糖块"状;在酸种类相同条件下,酸浓度对孔道的大小、微孔含量、孔壁厚度等孔道结构参数有一定影响,但酸浓度对孔道的影响要远小于酸种类的影响。

以十二烷基三甲基溴化铵为模板制备高度有序的介孔二氧化硅材料

以长碳链阳离子表面活性剂如十六烷基三甲基溴化铵为模板,可制得高度有序的介孔二氧化硅材料,而碳链较短的表面活性剂如十二烷基三甲基溴化铵,由于其表面活性较差,以其为模板难以制得有序介孔二氧化硅材料。以十二烷基三甲基溴化铵为模板剂,考察了不同硅源、碱源以及pH值对介孔材料结构的影响,采用XRD、FTIR、SEM、HRTEM和N2物理吸附等手段分别对产物的晶体结构、织构性质、形貌和孔道结构进行表征。结果表明,以正硅酸乙酯为硅源,在有机碱四甲基氢氧化铵存在下,以十二烷基三甲基溴化铵为模板,制得了具有规整六方结构的高度有序介孔二氧化硅材料,其孔径和晶胞常数分别为2.25 nm和3.72 nm。

功能化有序介孔二氧化硅材料在分析样品前处理中的应用

功能化有序介孔二氧化硅材料具有均一可调的介孔孔径、规则的孔道、稳定的骨架结构、易于修饰的内表面和较高的比表面积、高的吸附容量等特性,可用于生物、医药、环境样品等复杂基体中痕量分析物的高选择性分离与富集,因此在样品前处理中的应用特别引人瞩目。简要介绍了功能化有序介孔二氧化硅材料的制备方法,综述了功能化有序介孔二氧化硅材料在分离富集金属离子、有机污染物以及生物大分子样品前处理中的应用进展。

一种球形有序等级介孔二氧化硅及其制备方法

一种球形有序等级介孔二氧化硅及其制备方法．属于介孔材料技术领域。该二氧化硅是一种线团状结构的等级介孔SiO2．线团的线具有第一级孔结构，而第二级孔存在于线与线之间．第一级介孔呈有序结构排列；制备方法为：1）配制P123澄清水溶液．加入浓盐酸，置于水浴中，搅拌均匀；2）向混合液中，加入第一部分正硅酸乙酯（TEOS），搅拌，再加入第二部分TEOS，搅拌；3）将混合液转入聚四氟乙烯反应瓶，置于高压釜，水热处理，将沉淀物过滤、洗涤、干燥、焙烧，制得球形有序等级介孔二氧化硅。本发明的制备体系本身较简单，只涉及一种软膜板的使用．不涉及其他有机或无机添加剂的使用：实现了对第二级孔的孔径和孔壁控制。

介孔二氧化硅KIT-6介观单晶微球的合成

以非离子表面活性剂[聚环氧乙烷(PEO)-聚环氧丙烷(PPO)-聚环氧乙烷三嵌段共聚物,P123]和阳离子聚电解质(聚二甲基二烯丙基氯化铵,PAC)形成的复合物胶束为模板,合成了具有球形形貌的介孔二氧化硅KIT-6介观单晶微球。通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、氮气物理吸附和热重分析(TGA)等手段对合成材料的形貌及孔结构进行了表征分析。结果表明,以有机复合物胶束为模板合成出的介孔KIT-6二氧化硅材料具有较规整的球形形貌,颗粒直径为2~3µm,具有较大的比表面积和孔体积(747 m^(2)/g和1.3 cm^(3)/g),介孔孔径为8.5 nm,且在整个颗粒内部介孔保持高度的有序排列。由于长链聚电解质PAC与硅源有着较强相互作用,样品可以在较高水热温度下(160℃)合成,有利于提升介观结构的稳定性。该合成方法对于介孔二氧化硅KIT-6单晶微球的合成及其在催化及吸附分离等领域的应用具有一定的启发意义。

模板技术合成有序介孔/大孔二氧化硅

以双重模板合成技术结合改进溶胶/凝胶过程制备有序双孔二氧化硅, 其中大孔的孔壁为介孔, 两种孔均相互连通. 大孔在干燥的聚苯乙烯胶体晶模板经高温烧结除去后得到, 除去由表面活性剂分子形成的自组织结构得到介孔. 电子扫描显微镜、透射电子显微镜和选区电子衍射实验结果证实了大孔和介孔的存在, 两种孔的尺寸分布均一并且在空间有序排列, 两种孔均相互连通, 这与氮吸附实验结果吻合. 此外, 研究了表面活性剂浓度和烧结条件对介孔尺寸、分布和孔的有序性的影响.

有序介孔二氧化硅改善双嘧达莫的溶出速率

目的:制备有序介孔二氧化硅FDU-12改善双嘧达莫的溶出速率。方法:使用三嵌段共聚物F127和1,3,5-三甲苯制备FDU-12,并以FDU-12为载体,通过吸附平衡法将双嘧达莫(DP)载入FDU-12孔道中。使用透射电镜观察载体FDU-12的形态和结构,并通过氮气吸附和脱吸附分析测定FDU-12的孔径及比表面积,应用差示扫描量热法,X射线衍射法和傅里叶红外光谱法分析载药样品(FDU-DP)中药物的存在状态,并通过体外溶出实验考察其体外溶出度。结果:结构表征证明成功制备了FDU-12,并且FDU-12的介孔孔道有效抑制了双嘧达莫重结晶。体外溶出试验表明双嘧达莫的溶出速率得到显著的提高。结论:FDU-12改善了水难溶性药物双嘧达莫的溶出速率。

棒状有序纳米介孔二氧化硅的合成

以十六烷基氯化吡啶为模板剂,甲酰胺为共溶剂,在室温酸性条件下合成了棒状有序纳米介孔二氧化硅,并用扫描电镜(SEM)、小角X射线衍射(SXRD)和N2气体吸附仪对其进行了表征。结果表明,棒状产物形貌规整,形态均一,长度约30～50μm,直径约5μm,具有MCM41的有序六方孔道结构;煅烧后的样品显示典型的Ⅳ型吸附等温线和H1型滞后环,孔径分布很窄,BJH最可几孔径为2.15nm,BET表面积高达1335m2·g-1。

高温水热合成具有高稳定性的有序介孔材料

高温水热合成路线作为合成具有超高稳定性的介孔材料越来越受到人们的重视.本文对高温水热合成有序介孔材料的发展过程作一个简单的综述,合成路线包括使用碳氟表面活性剂和碳氢表面活性剂作为复合模板,有机季铵盐与碳氢表面活性剂作为复合模板以及最近报道的采用碳氢表面活性剂作为单一模板来合成系列的有序介孔材料,其组成为二氧化硅、氧化钛硅以及聚合物等.

基于表面活性剂增敏有序介孔SiO2修饰碳糊电极测定L-色氨酸

利用水热法合成得到有序介孔二氧化硅(OMS),采用X射线衍射、N2吸附-脱附、透射电镜等技术对其进行了表征。制备OMS修饰碳糊电极(OMS/CPE),采用循环伏安和交流阻抗技术考察了修饰电极的电化学性能,发现与裸碳糊电极(CPE)相比,OMS/CPE具有更大的电活性面积和更快的电子传导速率。研究了L-色氨酸(L-Trp)在表面活性剂十二烷基磺酸钠(SDS)存在下,在OMS/CPE上的电化学行为和动力学性质,结果表明,OMS和SDS具有良好的协同作用,能明显增加L-Trp的响应信号;SDS存在下,L-Trp在修饰电极上的电化学氧化是2电子和2质子参加的不可逆过程,电极过程受吸附控制。优化了表面活性剂浓度、富集时间、富集电位、介质p H值等测定参数,在最优条件下,L-Trp氧化峰电流与其浓度在8.0×10^(-8)~4.0×10^(-6)mol/L范围内呈良好线性关系,检出限为7.0×10^(-8)mol/L(S/N=3)。本方法用于氨基酸口服液样品的加标回收检测,回收率为99.6%~102.6%。

低表面活性剂浓度下有序介孔SiO_2的制备及性能

在碱性条件下 ,采用低浓度阳离子表面活性剂 ,利用表面活性剂与硅源水解后形成的聚集体相互作用 ,在溶液中形成分子自组装体 ,从而形成有序排列的介孔SiO2 材料·水热和室温碱性条件下 ,表面活性剂与硅源的粒子数比为 0 0 6∶1 ·由HRTEM分析 ,小角度XRD分析 ,TG DTA分析及FT IR分析等研究表明 :在较低的表面活性剂浓度下 ,通过分子自组装体做模板剂 ,最终反应物经一定工艺处理 ,可形成六方结构介孔SiO2 ·水热条件下使分子的作用增强 ,提高介孔骨架中硅原子的聚集度 ,由于铝原子的引入取代部分硅原子导致晶格增大 ,并使有序介孔结构保持完好·介孔SiO2 孔道大小 3～ 4nm ,六方结构排列·介孔结构保持完整的最佳煅烧温度为 5 0 0℃·

有序介孔二氧化硅纳米粒的制备及其肿瘤诊疗应用

有序介孔二氧化硅纳米粒由于具有独特的结构特征和物理化学性质,能够与磁性材料、荧光探针、抗肿瘤药物和特异性生物靶向分子等相结合,从而实现有序介孔二氧化硅纳米粒的多功能化,现已逐步应用于肿瘤的诊断和治疗等生物医学领域。本文就有序介孔二氧化硅纳米粒在制备、表面修饰及应用等几个方面的最新研究进展进行了综述。首先,重点介绍了不同p H条件下制备有序介孔二氧化硅纳米粒的方法和模板剂脱除方法,并简单归纳了各种方法的优缺点;其次,简要介绍了其表面稳定化和功能化修饰的研究现状,以及负载影像试剂和化疗药物的有序介孔二氧化硅纳米粒在肿瘤的多模成像诊断和靶向治疗中的应用进展;最后,总结了目前研究中还存在的问题并展望了其未来发展方向。

以硅酸钠为前驱物采用间隔自组装法制备有序介孔SBA-15

以硅酸钠为前驱物,三嵌段共聚物(P123)为模板剂,分别采用传统过程和间隔自组装(PCSA)过程制备有序介孔二氧化硅(SBA-15).分别考察了两种制备过程中硅酸钠加入量对SBA-15结构的影响.与传统制备过程相比,采用间隔自组装过程,通过简单的调节硅酸钠在不同阶段中的加入量,在不使用添加剂及特殊的制备条件下,可制备孔径可调的SBA-15,其最大孔径可达到10.3 nm(KJS法).所提方法也可规律性地调节SBA-15的孔壁厚度和微孔孔隙度.