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Cu-12%Al合金熔体内中程有序原子团簇
被引量:
10
1
作者
潘学民
边秀房
+1 位作者
秦敬玉
王伟民
《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2001年第8期708-712,共5页
通过高温X射线衍射仪研究了 Cu-12%Al(质量分数,下同)合金熔体结构,并用纯铜作对比实验.在1250℃时,发现 Cu-12%Al合金熔体结构因子曲线上18.5nm-1位置有预峰出现.随着温度的下降,预峰变得更加明...
通过高温X射线衍射仪研究了 Cu-12%Al(质量分数,下同)合金熔体结构,并用纯铜作对比实验.在1250℃时,发现 Cu-12%Al合金熔体结构因子曲线上18.5nm-1位置有预峰出现.随着温度的下降,预峰变得更加明锐.预峰的出现是液体中存在中程有序的标志.通过熔态旋淬法获得该合金的快速凝固条带,对条带进行固态X射线衍射分析,其结构是具有有序体心立方晶格的Cu3Al.熔体内的中程有序结构单元尺寸与快凝Cu3Al(111)晶面面间距d111数值一致.由双体分布函数得到的最近邻原子距离、配位数 结合原子团簇结构单元的几何模型,计算得出该体心立方的棱边长(a=3.00 × 10-10m)与文献中所提供的固态晶格常数(a=2.95 × 10-10m)基本吻合.可证明该合金熔体中存在以DO3结构为基本单元的中程有序原子团簇,在液相线以上200℃温度范围内这种中程有序都能稳定存在,并随着温度的下降,中程有序的相关尺寸逐渐增大.
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关键词
铜铝合金
熔体结构
液态结构
结构因子
预峰
X射线衍射
中程
有序原子团簇
热力学
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职称材料
退火对Cu_(50)Zr_(42)Al_8非晶合金电阻的影响
被引量:
3
2
作者
胡勇
寇生中
+2 位作者
薛书微
丁雨田
许广济
《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第4期250-252,共3页
采用惠更斯电桥法和X射线衍射技术测试了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度(500~600℃)保温20min和550℃保温不同时间(10~60min)条件下的电阻值与结构变化。研究发现,Cu50Zr42Al8块状非晶合金的电阻值在接近晶化温度丁。的515~...
采用惠更斯电桥法和X射线衍射技术测试了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度(500~600℃)保温20min和550℃保温不同时间(10~60min)条件下的电阻值与结构变化。研究发现,Cu50Zr42Al8块状非晶合金的电阻值在接近晶化温度丁。的515~520℃温度区间附近增加得较快.呈现出电阻极大现象,且随着退火温度的升高和保温时间的延长,电阻值均呈现出先增大后减小的变化趋势。
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关键词
铜基块状非晶合金
晶化
电阻
有序原子团簇
微观结构
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职称材料
题名
Cu-12%Al合金熔体内中程有序原子团簇
被引量:
10
1
作者
潘学民
边秀房
秦敬玉
王伟民
机构
山东大学材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室
出处
《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2001年第8期708-712,共5页
基金
国家自然科学基金(50071028)
山东省自然科学基金资助项目(Z99F01)
文摘
通过高温X射线衍射仪研究了 Cu-12%Al(质量分数,下同)合金熔体结构,并用纯铜作对比实验.在1250℃时,发现 Cu-12%Al合金熔体结构因子曲线上18.5nm-1位置有预峰出现.随着温度的下降,预峰变得更加明锐.预峰的出现是液体中存在中程有序的标志.通过熔态旋淬法获得该合金的快速凝固条带,对条带进行固态X射线衍射分析,其结构是具有有序体心立方晶格的Cu3Al.熔体内的中程有序结构单元尺寸与快凝Cu3Al(111)晶面面间距d111数值一致.由双体分布函数得到的最近邻原子距离、配位数 结合原子团簇结构单元的几何模型,计算得出该体心立方的棱边长(a=3.00 × 10-10m)与文献中所提供的固态晶格常数(a=2.95 × 10-10m)基本吻合.可证明该合金熔体中存在以DO3结构为基本单元的中程有序原子团簇,在液相线以上200℃温度范围内这种中程有序都能稳定存在,并随着温度的下降,中程有序的相关尺寸逐渐增大.
关键词
铜铝合金
熔体结构
液态结构
结构因子
预峰
X射线衍射
中程
有序原子团簇
热力学
Keywords
Cu-12% Al alloy liquid structure, Structure factor, Prepeak, X-ray diffraction
分类号
O641 [理学—物理化学]
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职称材料
题名
退火对Cu_(50)Zr_(42)Al_8非晶合金电阻的影响
被引量:
3
2
作者
胡勇
寇生中
薛书微
丁雨田
许广济
机构
兰州理工大学材料科学与工程学院
出处
《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第4期250-252,共3页
基金
国家自然科学基金资助项目(50371016)
文摘
采用惠更斯电桥法和X射线衍射技术测试了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度(500~600℃)保温20min和550℃保温不同时间(10~60min)条件下的电阻值与结构变化。研究发现,Cu50Zr42Al8块状非晶合金的电阻值在接近晶化温度丁。的515~520℃温度区间附近增加得较快.呈现出电阻极大现象,且随着退火温度的升高和保温时间的延长,电阻值均呈现出先增大后减小的变化趋势。
关键词
铜基块状非晶合金
晶化
电阻
有序原子团簇
微观结构
Keywords
Cu-based Bulk Amorphous Alloy, Crystallization, Electric Resistance, Order-atom Cluster, Microstructure
分类号
TG139.8 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Cu-12%Al合金熔体内中程有序原子团簇
潘学民
边秀房
秦敬玉
王伟民
《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2001
10
下载PDF
职称材料
2
退火对Cu_(50)Zr_(42)Al_8非晶合金电阻的影响
胡勇
寇生中
薛书微
丁雨田
许广济
《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
2007
3
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
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