模板技术合成有序介孔/大孔二氧化硅

以双重模板合成技术结合改进溶胶/凝胶过程制备有序双孔二氧化硅, 其中大孔的孔壁为介孔, 两种孔均相互连通. 大孔在干燥的聚苯乙烯胶体晶模板经高温烧结除去后得到, 除去由表面活性剂分子形成的自组织结构得到介孔. 电子扫描显微镜、透射电子显微镜和选区电子衍射实验结果证实了大孔和介孔的存在, 两种孔的尺寸分布均一并且在空间有序排列, 两种孔均相互连通, 这与氮吸附实验结果吻合. 此外, 研究了表面活性剂浓度和烧结条件对介孔尺寸、分布和孔的有序性的影响.