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CuCo_(2)O_(4)纳米片在有序宏孔电极板上的制备
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作者 冯睿超 赵轩 +4 位作者 张倍贺 曹海静 朱燕艳 李劢 王佳乐 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2021年第8期730-737,共8页
采用水热法在表面镀镍的有序宏孔电极板(OMEP)的表面和侧壁制备了金属氧化物——CuCo_(2)O_(4)纳米片,获得一种微型且高效的活性电极材料。通过扫描电子显微镜(SEM)观察到,在OMEP上生长的纳米结构由CuCo_(2)O_(4)纳米片组成。与在OMEP... 采用水热法在表面镀镍的有序宏孔电极板(OMEP)的表面和侧壁制备了金属氧化物——CuCo_(2)O_(4)纳米片,获得一种微型且高效的活性电极材料。通过扫描电子显微镜(SEM)观察到,在OMEP上生长的纳米结构由CuCo_(2)O_(4)纳米片组成。与在OMEP上生长的Co_(3)O_(4)纳米材料相比,制备的CuCo_(2)O_(4)/OMEP电极具有更好的电化学性能,在30 mA·cm^(-2)的电流密度下电极比电容为1334 F·g^(-1)(10 F·cm^(-2)),循环5000次后的循环稳定性为86%。这种独特的三维有序多孔结构使电子和离子的输运更加便利,增大了液固界面面积,提高了活性材料的利用效率,同时还减小了电极的质量和尺寸。 展开更多
关键词 CuCo_(2)O_(4) 水热法 有序孔电极板(omep) 纳米片 纳米材料
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