晶圆有效芯片数的新算法——椭圆算法

开发新产品时,经常要估算晶圆上有效芯片数。以往大多靠经验公式估计,它们通常有较大的误差。本文提出了精确计算晶圆上有效芯片数的新算法——椭圆公式,它特别适合于大规格晶圆、高成品率的生产线上应用。

估算晶圆有效芯片数的椭圆公式

IC生产线开发新品和核算成本时 ,需要估算晶圆上有效芯片数。靠经验公式估算通常有较大误差。作者曾提出一个精确的计算晶圆上有效芯片数的椭圆公式[1] ,适合于大规格晶圆和高成品率的生产线上应用。

Xilinx采用90nm工艺制造FPGA器件

作为采用300mm晶圆和90nm制造技术制造FPGA产品的供应商，赛灵思公司（Xilinx）继续保持与竞争解决方案间的巨大成本优势。与目前的130nm技术相比，采用90nm工艺技术使芯片面积和芯片成本降低了50%-80%，结合300mm晶圆技术，每晶圆可生产的有效芯片数量是采用130nm技术在200mm晶圆上获得芯片数量的5倍。