OSP膜面回流后发黑原因分析研究

文章从一种OSP膜面回流后发黑的表观入手，分析了铜面粗糙度，发黑元素分布，并结合OSP完成后存储环境异常、生产线制程异常等试验模拟，最终定性此次OSP膜面回流发黑产生的原因，同时从机理上说明了OSP成膜、破膜、变色的原理。