三环唑和有机保焊膜对抑制铜在硫酸和氯化钠溶液中腐蚀的对比研究

采用阴极极化曲线和电化学阻抗谱测量,对比研究了三环唑和以2-烷基苯并咪唑为主要成分的有机保焊膜(OSP)分别在0.5 mol/L H_2SO_4和3.5%NaCl溶液中对铜腐蚀的抑制效果。结果表明:在0.5 mol/L H_2SO_4溶液中,三环唑能够有效抑制铜的腐蚀,而OSP膜在酸性环境中易溶解,因此对铜的保护不如三环唑;在3.5%NaCl溶液中,OSP膜对铜腐蚀的抑制效果比三环唑更优。上述结果通过微观形貌分析得到验证。

ENTEK Cu-106A有机保焊膜——耐热性能与可焊性试验结果分析

为了获得优良的可焊性,有必要对有机保焊膜的耐热性和可焊性进行研究,并寻求最佳膜厚.

选择性化金PCB焊点失效分析及改善

文章介绍选择化学镍金板焊接失效案例,通过对问题产生的原因进行分析和试验对比验证,最后提出有效改善措施。

选择性化金PCB焊点失效分析及改善

本文介绍选择化学镍金板焊接失效案例,通过对问题产生的原因进行分析和试验对比验证,最后提出有效改善措施。

2,3-二羟基喹喔啉的合成及性能研究

预浸工艺是PCB线路板微蚀之后、OSP成膜处理之前的步骤,通过预浸可防止有害离子对OSP缸溶液的损害、促进络合物保护膜的生成、缩短浸涂时间。预浸工艺的出现,提高了产品的良率和OSP主槽药水的稳定性,降低了OSP成膜工艺的总运营成本。本文合成了一种新型的杂环化合物2,3-二羟基喹喔啉,并将其作为预浸液的主要成分,提供了加有该中间体的预浸液参考配方,进行了初步验证和探讨。

选择性化学镍/金工艺的应用

本文主要通过对选择性化学镍／金的生产应用，就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结。