有机可焊保焊膜（OSP）卤素含量的测定

继无铅制程后，无卤素绿色电子产业受到电子行业广泛关注。卤素主要包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I），被广泛应用于电子产品。卤素被列为会对人类健康和环境造成严重危害的化学品。因此卤素化合物禁止或限量使用。在RoHS（欧盟关于在电器电子设备中禁止使用某些有毒有害物质指集令）中明确规定溴、氯含量分别小于0．09％，且溴与氯的含量总和小于0．15％。文章重点介绍了目前几种应用于PCB板表面OSP膜卤素含量测定的方法——能谱分析（EDX）、X-射线荧光光谱分析（XRF）和离子色谱分析（IC）并对比其优缺点：同时．运用上述方法进行PCB板表面OSP膜卤素含量的测试并对结果进行了对比。明确各测试方法对测试结果的差异性，并按照Rohs法规对卤素含量的定义，建议表征PCB板上OSP膜卤素含量的最佳方法。

OSP工艺改性铜粉/环氧树脂导电胶的研制

针对低价格、耐迁移、高性价比铜系导电胶研发中遇到的易氧化、易沉降和存储期短等问题,通过设计出多功能铜系导电胶改性剂,采用OSP工艺(Organic Solderability Preservatives,有机保焊膜)对作为导电填料的铜粉进行改性,研制出综合性能优异的改性铜粉/环氧树脂导电胶。实验结果表明,OSP工艺改性能够在铜粉表面形成有效的保护膜,从而隔绝热氧和水汽,显著增强导电填料的抗氧化性,改善铜粉/环氧树脂导电胶的综合性能。通过设计铜粉改性剂,采用OSP工艺改性的铜粉/环氧树脂导电胶技术,为高性价比铜系导电胶的研制提供了新思路。

服务器板DIMM孔爬锡高度关键影响因子研究

服务器板中双列直插内存模块(DIMM)会选择使用有机可焊保护膜(OSP),而在焊接过程中印制电路板DIMM孔内的孔壁上对OSP膜的兼容性要求更高,若孔内的OSP膜未及时被助焊剂完全溶解,导致气体逸出不充分,是焊点中产生较大空洞、爬锡高度不足的一个原因,另外印制电路板DIMM孔内若存在孔破、印制电路板孔内裸露的基材中的气体逸出也是导致焊点中产生较大空洞、爬锡高度不足的一个原因,文章根据一种DIMM(双列直插内存模块)孔爬锡失效阐述如何分析以及改善。