有机改性陶瓷研究新进展

有机改性陶瓷由无机物和有机物以原子或分子尺度复合而成，其中的无机物以网络状态存在，而有机聚合物为增强相起着韧化无机网络的作用。由于它具有良好的光学性能和机械性能，而得到广泛的应用。本文综述了这种材料的研究进展及应用。

浸渍法制备有机改性陶瓷

利用富含高岭石的铝质岩制备多孔的铝硅酸盐聚合物基体材料,将甲基丙烯酸甲酯单体浸入到基体材料中引发聚合反应,制备有机改性陶瓷材料,采用N2吸附-脱附法对材料进行表征。结果表明:基体材料经过浸渍、固化后,孔容、比表面积和平均孔径明显减小,最可几孔径由50 nm左右缩小至20 nm左右;与铝硅酸盐聚合物相比,有机改性陶瓷具有更好的强度与韧性。

复合树脂基质的研究进展

复合树脂在齿科中的应用越来越广泛,作为复合树脂的重要组成部分,树脂基质对复合树脂的性能有很大影响,对其进行的研究成为一大热点。现在,一些新型的树脂基质被相继开发出来。本文就近年来在这方面的研究进展情况作一综述。

聚合物/无机纳米复合材料的发展及应用

本文介绍了近年来聚合物 /无机纳米复合材料的发展 ,对潜在的应用前景进行了总结 。

超低温条件下光纤光栅温敏系数标定

为了解决超低温环境下光栅温敏系数标定的可靠性问题,将参考温度计探头和光纤布拉格光栅传感器封装在自主设计的非接触液氮冷却方式的测温模具中,在93~293 K的超低温环境下进行标定实验探究,并利用裸栅的温敏系数和涂层的热膨胀系数来验证本实验设计的可信性。实验结果表明,参考温度计的初始最大温变速率为1.8 K/min,有效降低了测温模具的温变速率,改善了参考温度计与被标光栅之间的温度一致性。裸栅的低温非线性效应导致其温敏系数从9.18 pm/K@293 K降到2.19 pm/K@93 K,室温下有机改性陶瓷材料的热膨胀系数为3.7×10^(-6) K^(-1),单边厚度为50μm的有机改性陶瓷涂层的温敏系数为4.43 pm/K,该涂层光栅在93 K时的温敏系数为7.17 pm/K,显著提高了测温光栅的温敏系数和线性度。