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聚氨酯/SiO_(2)改性杂化树脂的制备及性能影响
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作者 周敏 王志强 +3 位作者 李斌 施颖波 魏超 顾剑东 《现代涂料与涂装》 CAS 2021年第12期8-10,13,共4页
使用3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷和聚己内酯多元醇反应生成聚氨酯预聚物,烷基硅氧烷单体改性纳米硅溶胶制备水解液,将预聚物、KH-560和水解液混合制备有机无机杂化树脂研究了固化剂用量、固化温度和有机组分含量、聚己内酯多元醇的选... 使用3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷和聚己内酯多元醇反应生成聚氨酯预聚物,烷基硅氧烷单体改性纳米硅溶胶制备水解液,将预聚物、KH-560和水解液混合制备有机无机杂化树脂研究了固化剂用量、固化温度和有机组分含量、聚己内酯多元醇的选择对涂膜拉伸强度、伸长率和耐烧蚀性能的影响。结果表明:采用聚酯多元醇比例m(CAPA3050):m(CAPA2085)为1.0:2.6,树脂和固化剂的比例为7:1,固化温度为100℃,当有机组分含量在50%时,涂膜拉伸强度、伸长率及耐温性能最佳。 展开更多
关键词 聚氨酯 有机无机杂化树脂 耐烧蚀 拉伸强度
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非水基低介电耐高温胶粘剂的性能研究 被引量:1
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作者 韩爽 曹先启 +3 位作者 陈泽明 李博弘 龙学云 王超 《化学与粘合》 CAS 2021年第5期330-332,339,共4页
以醇酮为溶剂的有机/无机杂化树脂为主体,加入低介电活性无机填料、耐热填料、固化促进剂等组成的固化剂,按比例混合后制备非水基低介电耐高温胶粘剂。通过剪切强度测试、差示量热扫描(DSC)分析、热失重(TG)分析、介电常数测试、扫描电... 以醇酮为溶剂的有机/无机杂化树脂为主体,加入低介电活性无机填料、耐热填料、固化促进剂等组成的固化剂,按比例混合后制备非水基低介电耐高温胶粘剂。通过剪切强度测试、差示量热扫描(DSC)分析、热失重(TG)分析、介电常数测试、扫描电子显微镜(SEM)分析等对胶粘剂进行表征。结果表明胶粘剂对复合材料有良好的粘接性能,室温~800℃剪切强度均大于5.3MPa,1000℃内总失重约2.3%,常温介电常数为3.0。 展开更多
关键词 有机/无机树脂 非水基 低介电 耐高温
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