一种具有成本优势的用于制造有机板的间隙式热压技术

低成本的轻量化结构是实施21世纪汽车新概念的主要因素之一。虽然纤维增强塑料为汽车减重提供了极高的潜力,但一个主要问题是,有机板的制造成本依然很高。一种用于制造有机板的间隙式热压技术除具有相当高的成本效益外,还能实现高压制能力,并能毫不费力地达到450℃以上的温度。

大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制

倒装芯片球栅阵列(FCBGA)基板具有尺寸大、层数多等特点,可以满足大尺寸芯片超高速运算的需求。随着芯片尺寸的增大,有机基板的翘曲问题变得更加突出,因此,需要对有机基板材料在热膨胀系数(CTE)、模量、树脂收缩率、应力控制等方面进行升级。对FCBGA基板使用的大尺寸有机基板材料进行研究,重点研究其关键性能参数,如CTE、模量和树脂收缩率等,进一步探讨了对树脂基体、无机填料和玻璃纤维布等材料的选择以及生产制造过程中的应力控制,并对大尺寸有机基板材料技术的发展趋势进行了展望。

有机基板用增层膜性能与一致性的探讨

增层膜是集成电路封装用有机基板的关键材料,起到绝缘、导热和的电气连接的作用。增层膜性能是由树脂体系、固化体系、填料以及膜的半固化处理等因素决定的。从国内外增层膜研究现状以及集成电路封装用有机基板的发展趋势出发,研究影响增层膜性能一致性的因素,并对增层膜低收缩率、高剥离力、低介电性和热稳定性的发展方向进行了探讨。控制电子级环氧树脂环氧当量、分子量和分子量大小分布等性能可实现膜加工性和性能一致性。环氧基的增层膜是高密度封装有机基板的主流产品,随着介电常数和损耗越来越小的要求,环氧树脂非极性和对称官能团的改性变得越来越重要。

基于FCBGA封装应用的有机基板翘曲研究

有机基板作为IC封装的重要载体,其制造材料的特性对封装工艺的稳定性及可靠性有重要影响。针对倒装芯片球栅阵列(FCBGA)有机基板在再流焊过程中的翘曲问题,使用热形变测试仪研究了不同尺寸和芯板厚度的有机基板在再流焊过程中的共面性及形变情况,研究FCBGA有机基板的翘曲行为。针对大尺寸FCBGA有机基板在再流焊过程中的翘曲问题,从脱湿、夹持载具以及再流焊曲线优化等方面提出改善措施,为FCBGA有机基板的封装应用提供参考。

Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计

芯粒(Chiplet)技术带来了芯片规模、性能和成本的平衡,受到了业界和用户的高度关注。针对不同的Chiplet封装方案,对先进/标准封装方案中电气互连的参数与性能进行比较并解读。基于国内的有机基板工艺,从设计和仿真角度对Chiplet标准封装方案进行技术可行性研究。在合理的端接配置下,信号通道的性能可以达到UCIe的设计要求。结果表明,有机基板的低损耗、灵活布线等特性在一定程度上弥补了硅基板在互连密度和能效方面的短板。该研究为Chiplet通用协议的国产应用转化以及Chiplet封装设计提供了参考。

集成电路有机基板倒装焊失效分析与改善

为了满足产品便携化和多功能化的需求,芯片设计正朝着多功能和大规模集成的趋势发展,集成电路封装也逐步向大尺寸、高密度的方向演进,特别是倒装芯片技术的应用,可以实现更高的封装密度和更快的信号传输速度。然而,不同材料的热膨胀系数存在差异,热失配容易引发互联凸点开路失效。为研究有机基板倒装焊集成电路在封装制程中失效的原因,采用扫描电子显微镜(SEM)结合有限元分析法,模拟有机基板在温度循环和回流焊过程中的应力分布状态并进行分析,结果表明,在回流焊过程中有机基板四周边缘位置的凸点所受应力较大。采用磁性载具和在焊盘上预制焊料的方法可以显著降低电路失效风险。

基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物(IMC)层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。

有机封装基板的芯片埋置技术研究进展

有机封装基板为IC提供支持、保护和电互联,是IC封装最关键的材料之一。系统级、微型化和低成本是IC封装的趋势,将有源、无源元件埋入封装基板,可以充分利用基板内部空间,释放更多表面空间,是减小系统封装体积的重要途径,因此有机封装基板的芯片埋置技术发展迅速。主要介绍有机封装基板的埋置技术发展过程,归纳了有机基板芯片埋置工艺路线类型,着重介绍了近十年不同的芯片埋置技术方案及其应用领域。在此基础上,对有机封装基板的埋置技术研究前景进行了展望。

刚性有机封装基板标准的研制与进展

随着对先进封装需求的快速增加,作为封装载体的封装基板的需求也大幅度增加,而国际和国内的标准化组织暂时都还没有制订出刚性有机封装基板的产品标准,生产厂家、用户对产品的质量要求和检验方法等无法有效统一,容易造成重复认证和质量问题的经济索赔等。要解决这些矛盾,就需要研制用户和生产厂家都能接受的产品标准。本文就刚性有机封装基板标准的研制进行了探讨,并展示了最新的进展。

复合有机过滤板替代陶瓷过滤板可行性探讨

陶瓷过滤机是一种普遍采用的高效、节能、环保型固液分离设备。简述了陶瓷过滤机的工作原理,指出目前普遍使用的陶瓷过滤板存在易堵塞、难清洗、覆膜边角处易损坏漏气、清洗时会爆板等突出问题,介绍了新研制的可克服陶瓷过滤板所存在问题的新型复合有机过滤板的性能特点。通过试验表明复合有机过滤板在提高处理能力方面具有明显的优势,增产能力达14.85%,但在滤饼的脱水效果方面略逊于陶瓷过滤板,滤饼含水率较陶瓷过滤板的高0.57个百分点。可见,复合有机过滤板有利于提高陶瓷过滤机的工作效率和企业的经济效益,具有广阔的推广应用前景。

有机保温板薄抹灰外墙外保温系统修复改造研究

结合有机保温板薄抹灰外墙外保温系统的特点,通过具体修复工程案例介绍,研究了注浆法和表层加固法在既有建筑修复改造工程中的应用。

多孔可塑有机玻板外固定浮动胸壁的疗效及护理

创伤性多根多段肋骨骨折,易造成胸壁软化,形成浮动胸壁（连枷胸）,出现反常性呼吸,严重影响呼吸循环机能。我院自1986-2006年共收集此类病人16例,其中15例除一般治疗外,均行多孔可塑有机玻璃板外固定治疗,获得良好效果。现报道如下：1临床资料1.1一般资料本组15例全部为男性,年龄26-54岁,伤因均为巨大暴力冲击,伤后即入院,均有不同程度的休克、血胸、气胸,合并其他部位损伤（如：骨盆、四肢、肩胛骨、胸骨、锁骨等）。

基于有机基板的光耦合系统设计与制作

为了提高分布式反馈(DFB)激光器与光纤的耦合容差和耦合效率,文章对DFB激光器与单模光纤的耦合特性进行了理论分析,提出了一种激光器与无源光纤的双透镜耦合系统。采用光线追迹软件仿真了该双透镜系统的耦合效率及容差。传统的硅或氮化铝(AlN)光学耦合平台需要集成到激光驱动电路的有机基板上,文章直接采用有机基板作为光学耦合平台,省去了集成到有机基板的步骤,使组装更方便,集成更简单。对该结构进行应力分析,仿真了BT有机材料、AlN陶瓷材料以及FR4的有机材料分别作为基板材料在最高工作温度下产生的翘曲。根据仿真结果制作了此双透镜系统,并进行了测试。测试结果显示该系统的耦合损耗为4.9 dB,表明此结构可为DFB激光器与单模光纤的耦合提供参考依据。

我国有机涂层板用涂料的开发

我国有机涂层板用涂料的开发肖佑国（化工部常州涂料化工研究院）ＤＥＶＥＬＯＰＭＥＮＴＡＮＤＡＰＰＬＩＣＡＴＩＯＮＯＦＣＯＩＬＣＯＡＴＩＮＧＩＮＣＨＩＮＡ￥ＸｉａｏＹｏｕｇｕｏＴｈｅｈｉｓｔｏｒｙａｎｄｐｒｅｓｅｎｔｓｔａｔｅｏｆｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏ...

有机颗粒包裹型保温板燃烧性能试验方法研究

对无机胶凝材料包裹有机颗粒型保温板的燃烧性能进行了研究,并对该类保温板材A2级指标中的不燃性及燃烧热值试验结果进行了分析,通过方差分析的方法探讨了2种试验方法对于无机胶凝材料包裹有机颗粒型保温板的适用性,并提出了密度在230 kg/m3以下无机胶凝材料包裹有机颗粒复合保温板燃烧性能难以达到A2级的研究结果。

成型有机基质种植板在设施叶用莴苣栽培中的应用效果

成型有机基质种植板栽培是将农业有机废弃物栽培基质压制成较大尺寸的设有定植孔的种植板,由机械手臂摆放于设施菜田内进行蔬菜生产的设施蔬菜宜机化栽培模式。为了探求该栽培模式对蔬菜生长、产量和品质的影响,以叶用莴苣为试材,进行成型有机基质种植板(腐熟羊粪∶豌豆秸秆=2 V∶1 V)栽培试验,以常规土壤栽培为对照。结果表明:成型有机基质种植板栽培的叶用莴苣生长势较土壤栽培明显增强,根系活力、叶片叶绿素含量、净光合速率、地上部的鲜质量及氮磷钾积累量均较土壤栽培显著增加,增幅分别为34.85%、10.42%、14.98%、101.00%、98.16%、69.96%、78.48%;可食用部分VC、可溶性蛋白、可溶性糖含量较土壤栽培显著增加,而硝态氮含量显著降低。说明成型有机基质种植板栽培在适应机械化作业的同时,能够满足蔬菜生长发育的要求。

“十二五”规划与中国功能型有机涂层板的崛起

文章通过对《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》的解读,结合功能型有机涂层板的定义及分类,详尽论述了中国功能型有机涂层板的现状及未来发展趋势,并对其基板的现状及未来发展趋势进行了深入探讨。

Determination of Five Organic Acids in Radix Isatidis by Column Partition Chromatography and Capillary Zone Electrophoresis柱分配色谱-毛细管区带电泳联用分析板蓝根中五种微量有机酸(英文)

Aim To determine five organic acids in Radix Isatidis . Method The extraction method and the column partition chromatographic conditions were studied. Then a capillary zone electrophoretic method was set up for the determination. Results The linear ranges of quinazolinone acid, n anthranilic acid, benzoic acid, salicylic acid, and syringic acid were 5 52-92 0 μg·mL -1 , 5 12-102 μg·mL -1 , 2 28-84 4 μg·mL-1 , 4 78-159 μg·mL -1 , and 1 74-87 0 μg·mL -1 respectively. Conclusion The established method is accurate and simple.

2.5D封装有机基板制造工艺研究

文章以一款实用高性能CPU的2.5D封装有机基板为研究对象,对有机基板制备的工艺流程、关键技术难点进行了详细实验和讨论,最终完成了合格样板的制作,并形成小批量产晶的生产能力。

锌冶炼电积工艺有机烧板探究

由于锌冶炼电积工艺中的不当行为,导致“烧板”出现,在分析“烧板”产生原因的前提下,结合实践生产提出锌冶炼电积工艺有机烧板的处理方法。具体流程包括冷却塔通风除酸雾、槽间导电棒冷却、对槽温和生产电流进行控制、浸出与净化四步。根据实验结果,本文提出的防止有机烧板法,与传统方法相比,在避免板面出现较多破损,维持板面平整度,降低生产成本上有显著效果。