MQ硅树脂的合成及其在有机硅压敏胶中的应用

采用三甲基氯硅烷和正硅酸乙酯合成了MQ硅树脂,使用FT-IR、29Si-NMR和GPC对MQ硅树脂的结构进行了分析,并用FT-IR对采用该硅树脂制备的有机硅压敏胶结构进行了分析,用TG法对有机硅压敏胶的热性能进行了研究;结果表明,MQ硅树脂与端羟基的甲基硅橡胶进行了缩聚反应,该树脂的结构特性适用于有机硅压敏胶的制备,所制得的有机硅压敏胶有较好的初粘性能、剥离强度和耐高温性能。

纳米改性有机硅压敏胶的电性能研究

分别采用纳米SiO2和纳米Al2O3改性有机硅压敏胶,利用超声波和机械搅拌协同处理纳米粉体。以云母纸、聚酰亚胺薄膜,玻璃布为基材,改性有机硅压敏胶为胶粘剂,制备耐高温绝缘多层柔软复合材料,研究纳米粒子含量对复合材料电性能的影响。结果表明:有机硅压敏胶的初粘性随纳米组分的增加而降低,剥离强度随着纳米组分的增加而增大。柔软复合材料的击穿强度随SiO2和Al2O3含量的增加呈现先升高后下降的趋势,两者均在纳米粉体含量为1.5%时获得较好的改性效果;体积电阻率随纳米粉体含量的增加而持续降低。

有机硅压敏胶的研究进展

主要从溶剂和固化形式两个方面总结了有机硅压敏胶近二十年来的研究进展情况,从中可以看出有机硅压敏胶正朝着环保(低VOC)、节能(低温固化)和功能化的方向发展。

有机硅压敏胶用VMDQ型硅树脂的制备与性能

以四甲基二乙烯基二硅氧烷、二甲基二甲氧基硅烷和四甲氧基硅烷为反应原料,氢氧化钾(KOH)为催化剂,采用碱催化水解共聚法制备VMDQ型硅树脂,并采用FT-IR(红外光谱)法、1H-NMR(核磁共振氢谱)法和29Si-NMR(核磁共振硅谱)法证实了产物的结构与目标分子结构相吻合;然后以VMDQ型硅树脂作为基体树脂,制备相应的SPSA(有机硅压敏胶)。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备SPSA的最佳工艺条件是n(硅树脂中乙烯基)∶n(硅树脂)=0.003 2∶100、M/Q值为0.7和n(含氢硅油中SiH)∶n(硅树脂中SiCH=CH2)=0.4∶1,此时SPSA的持粘力为26 526 s、180°剥离强度为0.58 kN/m且拉伸剪切强度为14.5 MPa。

有机硅压敏胶的研究进展

综述了国内外有机硅压敏胶的研究开发现状 ,着重分析了溶剂型、高固含量型、辐射固化型、热熔型、树脂改性型及其它类型有机硅压敏胶的特点和组成与性能的关系 。

高分子量羟基聚硅氧烷的合成及其在医用有机硅压敏胶中的应用

以八甲基环四硅氧烷 ( D4 )或二甲基环氧硅烷 ( DMC)为原料 ,碱性催化剂开环聚合制取高分子量羟基聚硅氧烷 ( DSR)。探讨了不同分子量 DSR对医用有机硅压敏胶 ( MSPSA)性能和应用影响。用分子量 190 ,0 0～ 62 0 ,0 0 0的 DSR制取的 MSPSA。

耐高温低剥离力有机硅压敏胶带的研制

以甲基乙烯基MQ树脂(ViMQ)、八甲基环四硅氧烷(D4)、α,ω-二羟基聚硅氧烷为主要原料合成有机硅压敏胶,结合乙烯基硅橡胶的低粘特性,分析了ViMQ树脂不同的添加量、不同乙烯基含量的乙烯基硅橡胶以及不同添加量、过氧化苯甲酰与过氧化双(4-甲基苯甲酰)不同添加比例对低剥离力压敏胶带性能的影响。论证得出ViMQ占比45%~60%,添加乙烯基含量0.24%的乙烯基硅橡胶36份、BPO引发剂2.5份,最终制成的低剥离力有机硅压敏胶带的耐高温性能、抗析出性能最优。

Wacker化学公司推出全新系列有机硅压敏胶

在2020年9月28日至2020年9月30日举办的上海国际胶带与薄膜展(APFE)上,德国Wacker化学公司推出DEHESIVEPSA84 X系列溶剂型有机硅压敏胶。此系列包含3款黏着力分别为低、中、高的产品,通过互相搭配可实现应用所需的黏着力范围。在压敏胶的使用中,往往需要混合两种不同黏着力的产品来达到应用所需的特定黏着力范围。如果仅依靠低黏和高黏产品,黏着力的调节难以精确控制且效率较低。

有机硅压敏胶的合成与性能

以硅橡胶和MQ硅树脂为原料,通过羟基缩合反应制备了有机硅压敏胶。用FT-IR和GPC表征了其结构。讨论了硅橡胶和MQ硅树脂的原料配比、硅橡胶的黏度、MQ硅树脂的分子质量等因素对压敏胶力学性能的影响。测定了压敏胶的初粘性、180°剥离强度和持粘性等性能。结果表明,用MQ硅树脂与运动黏度为100×10^(-4)m^2/s的硅橡胶在质量比为2:3时,可得到具有良好粘接性能的有机硅压敏胶。

有机硅压敏胶的研究进展

综述了国内外有机硅压敏胶的研究开发现状，着重分析了溶剂型、高固含量型、辐射固化型、热溶型、树脂改性型及其它类型有机硅压敏胶的特点和组成与性能的关系，并对有机硅压敏胶的发展趋势作了展望。

UV固化有机硅压敏胶的研制

以γ-巯丙基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氧烷、正硅酸乙酯、水玻璃等为原料,分别采用正硅酸乙酯法和水玻璃法制得巯基硅树脂(RSi-SH),通过红外光谱、核磁共振波谱及凝胶渗透色谱对其结构进行了表征,并对其黏度、密度、折射率和可见光透过率进行了测试。将RSi-SH、乙烯基硅油、锚固剂和光引发剂搅拌均匀后制得紫外光(UV)固化有机硅压敏胶,研究了其光固化动力学、热稳定性、吸水率、透明度、耐水煮老化性、剥离强度、初粘力、持粘力和附着力。结果表明,以水玻璃2.9为原料制得的RSi-SH摩尔质量分布较佳,巯基含量为0.4455 mol/(100 g),M/T/Q值为4.13/4.03/1,R/Si值为1.79,摩尔质量分布系数为1.20,405 nm处透光率为96.06%;当2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯质量分数为0.80%、辐照强度为80 mW/cm^(2)时,选用水玻璃2.9制备RSi-SH,且巯基与乙烯基的物质的量之比为1∶1的UV固化有机硅压敏胶可在100 s内快速完成交联;所得UV固化有机硅压敏胶的交联密度及热稳定性较优,交联密度为9.03 mol/cm^(3),质量损失率5%时的温度为395℃,最大热分解速率时的温度为570℃;此外,所得UV固化有机硅压敏胶具有较低的吸水率,较高的透明度且无团簇及结晶行为,初粘力、持粘力、剥离强度、附着力及耐水煮老化性能优异。该UV固化有机硅压敏胶应用于涂布行业时,可实现低成本快速涂布成型,有望替代传统热固化有机压敏胶。

有机硅压敏胶在防指纹玻璃用高端保护膜的附着力研究

首次将防指纹玻璃附着力促进剂(7695)引入到陶氏智能手机防指纹玻璃专用硅树脂压敏胶,研究防指纹玻璃促进剂用量、固化后压敏胶厚度和聚酯膜基材的厚度对压敏胶在防指纹玻璃上附着力的影响。研究结果表明:当防指纹玻璃促进剂用量为20%~80%时,压敏胶在防指纹玻璃上的附着力由25.0 g/in提高到33.3 g/in;增加固化后的压敏胶厚度,压敏胶在防指纹玻璃上的附着力随之爬升明显;提高聚酯膜基材的厚度,压敏胶在防指纹玻璃上附着力的变化不明显。

有机硅压敏胶的研究与应用进展

从有机硅压敏胶的固化机理、原料组成、结构与性能的关系出发,对近年来有机硅压敏胶在耐高温/高湿性、抗静电/导电性等方面的功能性探索,以及高固含率、乳液化、无底涂化、光引发体系、AF防指纹屏用产品的稳定性等应用工艺优化方面的研究/改进思路和改进结果进行了分析和总结,最后对有机硅压敏胶的应用前景和未来关注点方向进行展望。

国内外有机硅压敏胶的研究现状与发展趋势

综述了国内外有机硅压敏胶的研究现状、企业生产现状及其应用等。对有机硅压敏胶的应用前景作了展望,提出了未来的研究方向及发展趋势,为开发综合性能更加优良的有机硅压敏胶提供新思路。

有机硅压敏胶中MQ硅树脂合成的应用

MQ硅树脂的合成由三甲基氯硅烷和正硅酸乙酯参与,FTIR、GPC等是分析MQ硅树脂的主要方法,同时FTIR也是分析有机硅压敏胶结构的方法,前提是该有机硅压敏胶结构的制备成分包括MQ硅树脂。结果表明,自制的MQ树脂在有机硅压敏胶的合成中极为适用。如果MQ硅树脂的结构带羟基,甲基硅橡胶的结构带端羟基,那么二者就适宜进行缩聚反应。所制得的有机硅压敏胶的剥离强度、耐高温性能等均较高。

瓦克推出高速涂布用防雾化离型剂和快速反应型有机硅压敏胶

2019年12月3日,瓦克在2019亚洲国际标签印刷展上推出了2款适合高速涂布用防雾化有机硅离型剂。DEHESIVE~? 982 AMA可实现非常低的离型力、固化快、离型稳定、覆盖好,是同时适合纸张和薄膜涂布的通用产品。

陶氏推出有机硅压敏胶及离型剂新产品

9月25日,陶氏粘合剂和陶氏高性能有机硅携手参加了在比利时的布鲁塞尔举行的2017欧洲标签及包装印刷展（Label Expo Europe2017）.通过展示其基于陶氏丙烯酸和传统道康宁有机硅技术平台的差别化、高价值胶粘剂和释放涂料解决方案的互补组合,为压敏行业提供了解决方案.