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有机硅导热材料的主要组成剖析方法
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作者 葛建芳 钟冬晖 王雪梅 《茂名学院学报》 2001年第3期50-52,共3页
对某导热灌封材料的主要组成进行剖析 ,并建立一种有机硅材料的定性分析方法。分析结果表明 ,灌封材料主要是以乙烯基硅氧烷和含氢硅氧烷为基料 ,并加有α -Al2 O3
关键词 硅氧烷 Α-AL2O3 定性分析 有机硅导热材料 组成 氧化铝
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