有机硅导电胶粘剂的性能研究

选用二维片状银粉、纳米一维球状银粉复配用作导电填料,制备了一种单组分加成型有机硅导电胶粘剂。通过电学测试、扫描电镜(SEM)、拉伸剪切测试、流变测试等方法,对其体积电阻率、微观形貌、拉伸剪切强度、固化特性和表观黏度等进行分析。研究结果表明:选用多维导电填料复配制备的导电胶可以良好固化,二维片状银粉占比的增大使得导电胶的弹性模量有小幅上升,均稳定在106~107Pa之间,使导电胶具备基本的力学强度;随着二维片状银粉占比增大,一维球状银粉占比减少,有机硅导电胶的导电性逐渐增强,然而粘接性逐渐变差,通过调整银片与银球的比例可实现二者的平衡,为有机硅导电胶的性能优化提供了一种可行性方法;导电胶的表观黏度随二维片状银粉占比的增大而升高,多维导电填料并用便于调控导电胶的黏度,结合温度调控,可有效调控导电胶的黏度,实现更大范围的工艺应用。

低银含量有机硅叠瓦导电胶的制备及其性能

目前太阳能叠瓦组件普遍使用导电胶作为连接单块电池片的媒介,而有机硅导电胶由于其优良的耐候性以及自身的低模量和较大的断裂伸长率在导电胶中占有重要的地位。使用多种银粉搭配作为导电填料,以加成型有机硅胶黏剂作为基胶,辅以其他助剂从而制备了导电胶。并且对导电胶的各方面性能做测试以及总结研究。市面上绝大多数导电胶为了满足叠瓦组件对于胶体电阻的要求,银含量通常在75%~85%。采用多种银粉的独特搭配,制备的导电胶的银含量只有64%-67%即可满足叠瓦组件的使用要求。

常见复合型导电密封胶机理分析

随着生产生活的发展,人们对导电密封胶的需求越来越多,因而近几年关于导电密封胶的研究备受研究者们的青睐。导电密封胶是在基体树脂中加入导电填料,在建筑、工业、电子、航空航天方面均有较多的用途。综述了2种常见的复合型导电密封胶,环氧导电密封胶和有机硅导电密封胶。环氧导电密封胶粘接强度大,导电性优异,可选填料种类多,因而在工业、军工和航空航天等领域使用更为广泛;有机硅导电密封胶耐候性能好,弹性和返工性优异,在叠瓦技术等领域有较好的应用前景。