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国外有机硅树枝状化合物的应用进展
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作者 张建明 赵士贵 +1 位作者 王玮 周海妹 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第10期74-77,共4页
有机硅树枝状化合物是以S_1—O、S_1—C、Si—Si等键为骨架,具有三维立体结构类似于树枝形状的化合物。结合当今国外该领域的最新进展系统地介绍了国外有机硅树枝状化合物的最新应用。
关键词 有机硅树枝状化合物 树枝状大分子化学 催化剂 传感器 液晶材料 生物材料
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