乙烯基环氧有机硅增粘剂的合成及在加成型有机硅离型剂中的应用

采用3-[(2,3)-环氧丙氧]丙基甲基二甲氧基硅烷(GDMMS)、二甲基二甲氧基硅烷(DMDMS)、二甲基乙氧基乙烯基硅烷(DMEVS)等原料通过水解缩合法制备了一种端乙烯基的环氧有机硅增粘剂(VEPS)。利用FT-IR和1H/29Si-NMR对所合成的VEPS的结构进行了表征,表明预聚体的成功合成。将合成的VEPS添加到无溶剂加成型有机硅离型剂(ASRA)中,探究了不同添加量的VEPS对ASRA涂布在格拉辛纸上的离型力、残接率、附着力的影响。结果表明:添加VEPS含量为2%的ASRA,24 h老化剥离力提高约10.9%,残接率为91%;在75℃和85%RH的老化条件下,ASRA耐脱硅时间由未添加时的3天延长至30天。同时,探究了添加VEPS含量为2%的ASRA涂布在格拉辛纸、铜板纸、热敏纸、淋膜纸等基材上的附着性能对比,发现VEPS的加入对离型剂在不同基材上的附着力均起到明显提升作用。

关于离型纸用有机硅离型剂的研究进展

本位围绕离型纸有机硅离型剂进行了论述,从离型剂的特性种类、离型剂的作用机理、有机硅离型剂的发展概况 以及新型有机硅离型剂四个方面进行了阐述,供相关人士参考。

有机硅离型剂的应用研究进展

在总结有机硅离型剂的结构与性能以及固化反应机理的基础上,概述了近年来传统溶剂型、乳液型和无溶剂有机硅离型剂的应用研究进展,并介绍了紫外光固化、电子束固化和氟硅等新型有机硅离型剂,最后对有机硅离型剂的发展方向和前景进行了展望。

乙烯基MQ 树脂对有机硅涂层的性能调控

在酸性催化剂的作用下,使用六甲基二硅氧烷、正硅酸乙酯、甲基乙烯基二甲氧基硅烷,通过调整封端剂用量,在脱水缩合下获得了乙烯基含量不同的MQ硅树脂。将合成的乙烯基MQ树脂作为功能添加剂添加到有机硅离型剂中,充分搅拌后,以格拉辛纸作为基材进行涂布操作,结果表明当添加乙烯基含量为2%的MQ树脂,剥离力提高30%~40%,同时其热固化速度快,热固化效率达到最高,End-Onset为3.28℃,有利于提高涂布效率;当添加乙烯基含量为1%的MQ树脂时,轻微脱硅时间提高45.45%,严重脱硅时间提高53.54%,说明其对离型性能具有明显的调控效果。

环境及方法对残余粘着率测试结果的影响

采用自制离型纸、31B标准胶带、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、不锈钢板等,研究了温度、湿度、测试静置条件对31B标准胶带剥离力测试结果的影响,探索了残余粘着率测试的改良方法。结果表明:在非标准测试环境下31B标准胶带的剥离力测试结果变化区间较宽;在残余粘着率测试中,高温高湿对测试样剥离力的负面影响更显著,而低温低湿时控制样剥离力的上升幅度更大;在20~30℃时,测试环境的相对湿度对剥离力的影响比温度的影响更明显,且当相对湿度高于60%时影响更加显著。相比于测试静置阶段,贴附步骤中环境相对湿度对剥离力的影响较为明显;为消除胶带经70℃处理后对粘接性能的影响,可将同批次中一卷胶带在70℃烘箱中放置后用于控制样剥离力测试,并与同批次其它胶带卷配合使用完成残余粘着率测试;PET薄膜作基材时,剥离力数据的可靠性比不锈钢板作基材时更高。