LED封装用有机硅-环氧树脂的合成与性能研究

有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点,广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。以端氢基苯基硅油(HTPS)与3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(ECMA)为原料,采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂(PSER)。探索了PSER的合成反应条件,用红外光谱表征了其结构,并将PSER固化后应用于5050和2835贴片灯珠。结果表明,向ECMA和铂金催化剂混合物中滴加HTPS,在反应温度50℃、反应时间5 h、ECMA中C=C与HTPS中Si—H键的摩尔比为1∶1时,得到的PSER树脂无色透明,储存稳定,折射率达1.535;经过3次回流焊,死灯率为0%,适合作为LED封装基体树脂。

KH550-TiO_(2)@ODA-GO对有机硅-环氧树脂防腐蚀及抑菌性能的影响

目前,有关氧化石墨烯(GO)、十八烷基胺(ODA)和纳米SiO_(2)复合后对材料防腐蚀、抑菌性能的影响研究较少。先后采用十八烷基胺(ODA)及硅烷偶联剂(KH550)改性后的纳米TiO_(2)分别对氧化石墨烯(GO)进行共价改性得到KH550-TiO_(2)@ODA-GO,通过XRD、FTIR、FE-SEM等表征方法研究了该复合材料的物理性能;并将其应用于有机硅-环氧树脂(SMER),利用扫描开尔文探针(SKP)、电化学阻抗谱(EIS)、盐雾试验及抑菌性能测试等方法评价了该复合涂层的防腐蚀及抑菌性能。结果表明:KH550-TiO_(2)@ODA-GO/SMER涂层在3.5%(质量分数)NaCl溶液中浸泡28 d后,低频端阻抗值(|Z|0.01 Hz)仍高达2.78×10^(9)Ω·cm^(2);且其对大肠杆菌的杀灭率达到了95%。KH550-TiO_(2)@ODA-GO与SMER涂层的高相容性提高了涂层的界面结合力、延长了腐蚀介质的扩散路径并增强了涂层的抗剥离性能,从而显著改善了SMER涂层的防腐蚀性能。此外,纳米TiO_(2)在改性及负载到GO片层表面后,在SMER涂层中仍发挥出了良好的抑菌效果。