片式电阻用有机聚合物电子浆料研制

通过选择与优化有机树脂、固化剂、溶剂、填料等,开发了片式电阻用的系列有机聚合物电子浆料。该系列浆料包括端涂银导体浆料、包封介质浆料、标志浆料。采用厚膜印刷工艺,200℃固化。浆料中铅含量小于1×10–4。端涂银导体浆料固化膜耐酸性好,附着力高;包封介质浆料固化膜层平整致密,且绝缘电阻≥104MΩ,击穿电压≥500 V;标志浆料细线分辨率好。

电子浆料用有机载体的挥发性能

用恒温失重方法研究了70-190℃范围内，电子浆料常用松油醇乙基纤维素体系有机载体和主要溶剂的挥发特性，得到了其在一定温度下保温20min的挥发量数据和适合制作电子浆料的有机载体配方。提出了调节有机载体在不同温度下挥发量的方法，可为电子浆料烧成温度制度提供参考。在有机载体中加入超分散剂，制备绝缘介质浆料，其黏度、细度、表面张力和流变特性测试表明该有机载体配制的浆料具有假塑性流体的流变特征，印刷适性良好。

电子浆料用有机载体的研究现状及发展趋势

介绍了电子浆料的分类、组成及电子浆料用有机载体的研究现状,综述了电子浆料用有机载体对浆料流平性、挥发特性、电学性能、力学性能等方面影响的研究进展。最后提出了电子浆料用有机载体存在的问题,并展望了其今后的研究方向。

改性丙烯酸树脂型高温电子浆料有机载体的制备

以改性丙烯酸树脂为粘合剂 ,配以多种助剂 ,得到一种性能优良的适用于丝网印刷的高温电子浆料有机载体 ,并已应用于实际生产中。

厚膜电子浆料有机载体及流变性

本文介绍了有机载体的各种添加剂对浆料流变性和印刷性能的影响,指明了松油醇-乙基纤维素系统的缺点,提出了含有多种添加剂和树脂的新型有机系统。

电子浆料中微米级铜粉的抗氧化研究

为了防止电子浆料的氧化问题,采用表面涂覆一种特殊有机膜的方法对电子浆料中微米级铜粉及镀银铜粉进行抗氧化处理,通过SEM、XRD、TG及加速老化试验等手段对其进行了表征和分析。结果表明:经过表面镀银及涂覆有机膜双重处理后的微米级导电铜粉抗氧化性能有明显的提高。

高温烧结型铜电子浆料的导电性

针对铜电子浆料导电性能低、成本高等问题,以铜粉及有机载体为原料,通过手工将丝网印刷到陶瓷基板上,600℃烧结后制备出高温烧结型铜电子浆料,并利用四探针测试仪测试烧结后铜膜的方阻,分析有机载体、铜粉粒径大小及铜粉含量对浆料导电性的影响.结果表明,当有机载体中乙基纤维素质量分数为5%,浆料中10μm和1μm铜粉质量比为7∶1,总铜粉含量为80%时,烧结后的铜电子浆料导电性能最佳,方阻最低可达1.17Ω/□.

PDP荧光粉浆料用有机载体的研制

使用混合溶剂,得到了具有层次挥发性的PDP(等离子体显示板)荧光粉浆料用有机载体,研究了有机载体对烧结后荧光粉亮度的影响。结果表明:使用了载体的荧光粉浆料烧结后亮度比达98%(147nm),包膜荧光粉亮度比可达106%(147nm)。此载体可以用于配制PDP荧光粉浆料。

厚膜电阻浆料有机载体的改进

厚膜电阻浆料有机载体的改进李同泉（昆明贵金属研究所昆明６５０２２１）ＩｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔｏｆＯｒｇａｎｉｃＣａｒｉｅｒｆｏｒＴｈｉｃｋ－ｆｉｌｍＬｉＴｏｎｇｑｕａｎ（ＫｕｎｍｉｎｇＮｏｂｌｅＭｅｔａｌＩｎｓｔｉｔｕｔｅ，Ｋｕｎｍｉｎｇ，６５０２２１...

铜系电子浆料的制备及其稳定性研究

以低温固化类电子浆料作为研究对象,研究了在表面镀银后的铜粉,再包覆一层有机保护膜的抗氧化效果,通过SEM、XRD、测量电阻方法及加速老化实验等手段对其进行了表征和分析,实验结果表明,制备得到的电子浆料在经过1 000 h室温放置、200 h 100℃下及48 h 120℃,80%湿度的加速失效实验后,仍具有较好稳定性及导电性质。

活性钎焊电子浆料流变性能及丝印质量的研究

研究了固含量及有机载体对电子浆料流变性能及丝网印刷质量的影响。采用流变仪测量钎焊电子浆料的黏度和触变性,并结合丝印后形貌特征,通过优化电子浆料的配方来改善丝印质量,对后续烧结过程形成性能优良的陶瓷覆铜板三明治结构具有很好的指导意义。获得了优化的浆料配方为:固含量为质量分数89%,有机载体成分质量组成为:丙二醇苯醚溶剂93.53%,乙基纤维素粘结剂5.97%及LD-9108型流平剂0.5%。获得的浆料黏度为46.039 Pa·s,触变指数为2.6136。

低温烧结型银基浆料烧结膜孔洞率的研究

观察了低温烧结型银基浆料烧结膜的表面形貌,比较了有机载体含量对浆料烧结膜孔洞率的影响,分析了单一溶剂及混合溶剂有机载体所配浆料的TGA曲线。结果表明:采用混合溶剂可将浆料烧结膜的孔洞率从49.5%降低到21.6%。随着有机载体含量的增加,浆料烧结膜孔洞率增大。当w(有机载体)为21%时浆料可获得较佳的综合性能。

导电石墨浆料的研制

通过选用不同性能的混合溶剂和分散剂，导电载体等组分，改进真空显示器用导电石墨浆料的性能。结果表明，当ζ（玻璃粉：导电载体）为1：1时，有机载体中w（乙基纤维素）为4％～8％，w（分散剂）为10％时，浆料各方面性能达到最佳，其中方阻为110Ω/□，硬度为12．5N／mm^2。

有机载体对厚膜电子浆料流平性的影响

用TG-DTA16分析仪对用有机载体A及B配制的铝浆挥发等特性进行分析;采用TR101袖珍表面粗糙度仪对烧渗后的铝导电成层的表面状态进行测量。结果表明,用乙基纤维素-松油醇-二乙二醇丁醚为有机载体,浆料的流平性优异,膜层光滑无孔洞,烧成膜的表面粗糙度分别为表面轮廓的算术平均偏差Ra为0.2μm,表面轮廓的最大高度Rz为1μm。

高温银浆生产技术的讨论

讨论高温银浆的功能相、有机载体和玻璃相三大组成部分对高温银浆品质的影响 ,得到了一些对高温银浆的开发、研制有益的结论。

PbO-B_2O_3系含铅导电铜浆的制备及性能研究

采用高温熔融水淬法制备了以PbO-B2 O3为基本体系的含铅玻璃粉,并通过XRD、SEM等测试手段对其进行表征.采用恒温失重法,研究了在60～180℃范围内电子浆料常用有机溶剂的挥发特性,确定了铜浆用有机载体的配方.将含铅玻璃粉、铜粉和有机载体混合配制成导电铜浆,并在550℃真空烧结,采用四探针测试仪测量烧结铜膜的电阻率,通过比较研究,当铜浆用含铅玻璃粉中PbO与B2O3质量比为75％;5％时,铜浆料的导电率最小.

浅谈正面导电银浆的现状

导电银浆，即印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆。目前银导电浆料可分为两类：一类为聚合物银导电浆料，通过烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相；另一类为烧结型银导电浆料，通过烧结成膜，以玻璃粉或氧化物作为粘接相。