土壤斥水性与有机质质量分数的变化关系研究

土壤有机质质量分数是影响土壤斥水性的最主要因素之一,为研究二者之间的关系,选用以色列3类不同质地斥水性土壤为对象,分别在田间和实验室测定土壤斥水性和有机质质量分数,并绘制土壤斥水性和有机质质量分数的等值线图和关系图。结果表明,对于粘性土壤和沙质土壤,土壤斥水性随有机质质量分数成幂指数关系,但对于壤土,二者之间没有非常明显的线性关系。研究结果可为分析不同土壤的斥水性影响因素和土壤改良提供理论依据。

宁夏引黄灌区耕地土壤有机质及养分质量分数变化趋势

通过对比1985年和2005年两次土壤调查结果，发现宁夏引黄灌区20年来耕地土壤有机质及养分质量分数趋于增加，速效磷质量分数明显增加，速效钾质量分数趋于降低．2005年灌区耕地土壤有机质质量分数平均为14．18g／kg，年增幅平均为0．4％．耕地土壤全氮质量分数趋于增加，2005年灌区耕地土壤全氮质量分数为0．945g／kg，增幅为0．9％．耕地土壤碱解氮质量分数变化不大，平均为54．48～65．77mg／kg．2005年灌区耕地土壤速效磷质量分数为34．86mg／kg，增幅为8．6％．耕地土壤速效钾质量分数趋于降低．2005年灌区耕地土壤速效钾质量分数为150．1mg／kg，平均年降幅为1．8％．灌区耕地土壤有机质及养分质量分数空间变异以速效磷质量分数变异系数最大，反映出灌区耕地磷肥施用量不均衡．从影响耕地土壤有机质及养分质量分数变化的各种因素方面，阐明了其变异趋势的原因，提出要大力推广测土配方施肥技术，积极开展以增施有机肥为中心沃土工程等培肥地力的对策．

孔隙介质特性影响Tween80溶液冲洗修复NAPL污染含水层模拟实验

表面活性剂冲洗修复NAPL污染含水层,修复效果受含水层孔隙介质特性影响。实验研究了3种不同粒径介质(0.10～0.25 mm细砂,0.25～0.50 mm中砂1,1.00～2.00 mm粗砂)和2种不同质量分数有机质中砂介质(质量分数0.33%的中砂1,15.67%的中砂2)对Tween80冲洗修复NAPL污染含水层效果的影响。介质粒径影响实验结果表明:中砂1介质流出液中苯、硝基苯和萘的质量浓度和累积去除率最高,分别为1 337.26、1 793.52、140.26 mg/L和99.82%、99.53%和92.27%;其次为细砂和粗砂。有机质质量分数影响实验结果表明:介质有机质质量分数由0.33%上升至15.67%时,有机物的去除明显受到抑制,中砂2流出液中苯、硝基苯和萘的质量浓度仅为213.12、401.21和33.00 mg/L;6个孔隙体积后,3种有机物的累积去除率均小于50%。

长期喷灌条件下土壤剖面理化特性的变化研究

基于不同灌溉类型区土壤剖面理化性质的取样分析,对喷灌区、纯井灌区、河灌区及非灌溉区2m深度土壤剖面的理化性质进行了比较分析,揭示了长期喷灌条件下的土壤剖面理化性质的变化特征。结果表明,喷灌区与其他灌溉类型区相比,全剖面,尤其是心土层和底土层的含水率有较大幅度降低;犁底层及其以下一定深度范围内土层的干密度有较大幅度的增加;心土层和底土层的有机质质量分数大幅度降低。土壤剖面物理化学特征变化与喷灌的小定额灌水方式直接相关。剖面通体含水率长期处于较低水平,为土壤脱水、收缩和固结创造了条件,导致犁底层及其相邻土层干密度的增大。犁底层及其相邻土层干密度的增大使土壤的水力传导度降低,加之喷灌条件下剖面水分总通量的减少,阻滞了有机质等物质向深层的迁移。

黄土区草被生长初期土壤抗冲性及其影响因素

为研究不同种植密度草被生长初期对黄土区的水土保持效果,采用室内盆栽和原状土冲刷相结合的方法,设置了裸地(CK)、低种植密度黑麦草(H1,204株/m2)、高种植密度黑麦草(H2,612株/m2)3种处理,对3种处理在不同土层(表层0~20 cm、次表层20~40 cm、底层40~60 cm)的土壤理化性质和根系变化进行研究,分析不同种植密度草被生长初期土壤抗冲性及其与影响因素的相关关系。结果表明:1)CK处理的土壤密度、有机质质量分数、团聚体质量分数在3个土层变化较小;H1和H2处理的土壤密度、有机质质量分数、团聚体质量分数、根表面积密度均有不同程度的改变,且表层土壤理化性质改善最为明显;2)H1和H2处理表层土壤抗冲指数(IAS,anti-scourability index)与同一土层CK处理相比明显上升,并随着土层深度的增加而下降,H2处理表层对土壤抗冲性影响最显著;3)除CK处理外,H1和H2处理IAS与土壤理化性质和根表面积密度均有相关关系(P<0.05),但对土壤抗冲性大小起作用的影响因子存在一定差异。以上结果说明,种植草被在较短时间内就能改善土壤性质,提高土壤抗侵蚀性能,且在草被生长初期,高种植密度更能提高土壤抗冲性。研究结果可为黄土高原地区草被恢复初期种植密度的选择提供基础数据和理论参考。