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有机铜箔保焊剂OSP将取代HASL喷锡?
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《印制电路资讯》 2003年第3期25-25,共1页
关键词 有机铜箔 保焊剂 OSP HASL喷锡 咏翰科技化电集团 无铅制程
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CPCA标准《有机陶瓷基覆铜箔层压板》介绍
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作者 秦振忠 宋翠平 《印制电路信息》 2016年第11期21-23,共3页
有机陶瓷基覆铜箔层压板标准于2016年8月发布。文章对有机陶瓷基覆铜箔层压板、标准编制历程、标准创新点及意义进行了介绍。
关键词 标准 有机陶瓷基覆铜箔层压板 印制电路板 创新点
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