有机银溶胶的吸收光谱和表面增强Raman光谱研究

研究了2-氨基苯并咪唑(BIMNH_2)、LiCl、NaOEt对Ag/EtOH溶胶吸收光谱和表面增强Raman散射(SERS)光谱的影响。结果表明,少量的吸附分子BIMNH_2、LiCl、NaOEt均能改变溶胶聚集状态,从而影响其吸收光谱和SERS效应。此外,Cl^-还可与Ag、BIMNH_2形成表面络合物而增强SERS效应。对Ag溶胶体系SERS光谱的溶剂效应也作了初步研究。

有机银膏挠性电路板的试制

本文介绍了有机银膏挠性板制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。

室温快速合成Ag基金属有机骨架材料用于电催化还原CO_(2)

选择具有强给电子能力的1,2,4-三唑为配体,成功合成了银基金属有机骨架材料(Ag-MOF)并用于电催化还原CO_(2)反应(CO_(2)RR)。借助粉末X射线衍射、透射电子显微镜、扫描电子显微镜、计时电流法等表征手段对材料的晶体结构、形貌和电催化CO_(2)RR性能进行了系统的研究。与商品化的纳米Ag颗粒对比,Ag-MOF展现出更优异的电催化CO_(2)RR产物选择性、催化活性和稳定性,在-0.9 V(vs RHE)时,CO的法拉第效率高达96.1%。当电压为-1.1 V(vs RHE)时,电流密度可达17 mA·cm^(-2),且电极可以稳定运行300 min。这说明通过选择合适的配体结构,可以改变催化位点周围的化学环境,从而高效将CO_(2)转化为目标产物。

纳米银颗粒-银离子复合型导电墨水导电性研究

目的为了减少纳米银颗粒墨水所制备图案的孔隙率,提高图案的导电性。方法将多尺寸纳米银颗粒与银离子溶液混合制备得到纳米银颗粒-银离子复合型墨水,通过扫描电子显微镜(SEM)观察所制备图案的表面形貌,采用X-射线衍射仪(XRD)确定图案表面晶型,并对图案进行电阻率测试。结果实验结果表明,纳米银颗粒-银离子的配比对该复合型导电墨水的导电性有重要影响。AgNPs与Ag^(+)的体积比为2∶1的混合型墨水在干燥之后具有最佳导电性,电阻率为1.33×10^(−3)Ω·cm,该墨水中银的质量分数约为4.37%。经过热压之后,AgNPs与Ag^(+)的体积比为5∶1的墨水所制备的图案导电性最好,电阻率为1.32×10^(−4)Ω·cm,该墨水中银的质量分数约为3.19%。结论所制备的纳米银颗粒-银离子复合型墨水干燥后即可导电,经过热压处理之后导电性可进一步提高。该复合型墨水中银含量低,可大大降低其用于柔性器件的成本。

片式电阻用有机聚合物电子浆料研制

通过选择与优化有机树脂、固化剂、溶剂、填料等,开发了片式电阻用的系列有机聚合物电子浆料。该系列浆料包括端涂银导体浆料、包封介质浆料、标志浆料。采用厚膜印刷工艺,200℃固化。浆料中铅含量小于1×10–4。端涂银导体浆料固化膜耐酸性好,附着力高;包封介质浆料固化膜层平整致密,且绝缘电阻≥104MΩ,击穿电压≥500 V;标志浆料细线分辨率好。

湿热环境下有机玻璃性能研究

考察了湿热环境下有机玻璃的吸水率、断裂韧性K值、应力-溶剂银纹等几项性能,总结了加速老化情况下的一些规律。

如何改善ZDTP的极压和抗烧结性能

在ZDTP中引入有机铜或有机银,均能获得良好的协同作用,使ZDTP的极压和抗烧结性能得到显著改善。

抗菌聚丙烯专用树脂的开发

通过筛选抗菌剂,研究了新型高效有机型抗菌剂KJY-3、有机-无机银系复合型抗菌剂KJW-2添加量对抗菌聚丙烯(PP)专用树脂抗菌效果的影响及其抗菌原理、抗菌特性,分析了2种抗菌PP的热力学、物理机械性能及加工工艺对抗菌PP质量的影响。结果表明:KJY-3和KJW-2抗菌剂的适宜加入量分别为1000,2000μg/g;生产的抗菌PP专用树脂抗菌性能高效、广谱、持久且安全;KJY-3和KJW-2抗菌PP常温冲击强度分别提高到78,82J/m。

无氰镀Ag

概述了以有机磺酸银为基本组成的无氰镀 Ag 溶液,可以获得优于传统镀液的镀 Ag 产品,适用于航空和电子工业等领域的产品表面精饰。

无铅焊接之表面处理

由于密距小垫的盛行，垫面的可焊处理层必须平坦，加以无铅焊接即将到来，致使喷锡制程几乎已无明天了!平坦可焊的各种现行处理中(ENIG，I-Ag，I-Sn，OSP等)，又以OSP制程最简单成本最低，在未来强大利益的诱因下，0SP技术在日本已有长足的进步，连创始的美商Enthone（现已并入Cockson)也都引用日商的专利。日商中以三和研究所(Sanwa)及四国化学(Shikoknu)两家厂商最为领先。

金属银导电油墨的研究进展

金属银导电油墨是印制电子技术中的关键材料,随着电子产品向小型化、柔性化方向发展,传统的微米级金属银导电油墨已不能满足低加工温度和更小特征尺寸的要求,在此情况下,纳米银油墨和有机银油墨被开发出来。综述了纳米银导电油墨、有机银导电油墨各自的特点以及最新研究进展,并介绍了导电油墨新品种——银杂化油墨。

PCB焊盘的表面处理工艺特性及应用新趋势

电子组装印制板（PCB）焊盘之表面处理工艺（Surfacetreatmenttechnology）不可或缺，它是保护焊盘使其具有良好电性接触、可焊性及产品可靠性的保障。这里所说的“表面”，是指PCB上给电子元器件或其他功能模块提供电气连接（焊接或触接）的裸露铜铂表面，而焊盘主要是指用于SMT或COB的焊接面。