片式电阻用有机聚合物电子浆料研制

通过选择与优化有机树脂、固化剂、溶剂、填料等,开发了片式电阻用的系列有机聚合物电子浆料。该系列浆料包括端涂银导体浆料、包封介质浆料、标志浆料。采用厚膜印刷工艺,200℃固化。浆料中铅含量小于1×10–4。端涂银导体浆料固化膜耐酸性好,附着力高;包封介质浆料固化膜层平整致密,且绝缘电阻≥104MΩ,击穿电压≥500 V;标志浆料细线分辨率好。