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紫外增强KMnO_(4)氧化电镀废水中铜-有机络合物
1
作者
刘铭浩
李达光
+4 位作者
张筱昱
方政
陈平
吕文英
刘国光
《环境科学学报》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第2期21-31,共11页
高锰酸钾(KMnO_(4))是一种氧化性能很强且环境友好的氧化剂.本文探究了紫外(UV)增强KMnO_(4)处理氧化铜-乙二胺四乙酸有机络合物(Cu-EDTA)的动力学和机制,考察了KMnO_(4)浓度、初始溶液pH及水体中常见离子等影响因素对该体系的影响,确...
高锰酸钾(KMnO_(4))是一种氧化性能很强且环境友好的氧化剂.本文探究了紫外(UV)增强KMnO_(4)处理氧化铜-乙二胺四乙酸有机络合物(Cu-EDTA)的动力学和机制,考察了KMnO_(4)浓度、初始溶液pH及水体中常见离子等影响因素对该体系的影响,确认了主要活性物种,并推导了Cu-EDTA的氧化路径和KMnO_(4)的作用机理.结果表明:相比单独UV或KMnO_(4)的作用,UV/KMnO_(4)能够显著增强Cu-EDTA的氧化效果.在初始pH=3.2、最佳氧化剂和污染物比例为1.2、反应时间为20 min的条件下,Cu的去除效率可以达到92%.随着KMnO_(4)浓度在0.09~0.9 mmol·L^(-1)范围内增加,Cu去除率随之增加.粹灭实验表明,与HO·相比,活性锰物种(RMnS)是UV/KMnO_(4)氧化Cu-EDTA的主要活性物种.采用超高效液相色谱-质谱联用技术分析Cu-EDTA的降解产物,表明其降解遵循脱羧反应.不同环境因子影响实验表明,强酸条件有利于反应,而随着溶液初始pH升高,Cu的去除率呈下降趋势;硝酸根离子、氯离子和硫酸根离子对Cu-EDTA降解的影响较小,天然有机物(NOM)对Cu-EDTA的降解起到明显抑制作用.另外,本文阐述了UV/KMnO_(4)的作用机制,为该技术应用于处理有机金属污染水体提供了理论支撑.
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关键词
铜
-
有机
络合
物
高锰酸钾
紫外
影响因素
降解途径
原文传递
积层板内层结合力的探讨
被引量:
1
2
作者
林金堵
吴梅珠
《印制电路信息》
2010年第11期29-32,33,共5页
文章概述了顺序积层板内层结合力面临的挑战和提高内层结合力的方法。
关键词
顺序层压法
积层板(BUM)
内层
结合力
无铅焊接
趋肤效应
有机-铜络合
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职称材料
题名
紫外增强KMnO_(4)氧化电镀废水中铜-有机络合物
1
作者
刘铭浩
李达光
张筱昱
方政
陈平
吕文英
刘国光
机构
广东工业大学环境科学与工程学院
出处
《环境科学学报》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第2期21-31,共11页
基金
国家自然科学基金(No.22176042)。
文摘
高锰酸钾(KMnO_(4))是一种氧化性能很强且环境友好的氧化剂.本文探究了紫外(UV)增强KMnO_(4)处理氧化铜-乙二胺四乙酸有机络合物(Cu-EDTA)的动力学和机制,考察了KMnO_(4)浓度、初始溶液pH及水体中常见离子等影响因素对该体系的影响,确认了主要活性物种,并推导了Cu-EDTA的氧化路径和KMnO_(4)的作用机理.结果表明:相比单独UV或KMnO_(4)的作用,UV/KMnO_(4)能够显著增强Cu-EDTA的氧化效果.在初始pH=3.2、最佳氧化剂和污染物比例为1.2、反应时间为20 min的条件下,Cu的去除效率可以达到92%.随着KMnO_(4)浓度在0.09~0.9 mmol·L^(-1)范围内增加,Cu去除率随之增加.粹灭实验表明,与HO·相比,活性锰物种(RMnS)是UV/KMnO_(4)氧化Cu-EDTA的主要活性物种.采用超高效液相色谱-质谱联用技术分析Cu-EDTA的降解产物,表明其降解遵循脱羧反应.不同环境因子影响实验表明,强酸条件有利于反应,而随着溶液初始pH升高,Cu的去除率呈下降趋势;硝酸根离子、氯离子和硫酸根离子对Cu-EDTA降解的影响较小,天然有机物(NOM)对Cu-EDTA的降解起到明显抑制作用.另外,本文阐述了UV/KMnO_(4)的作用机制,为该技术应用于处理有机金属污染水体提供了理论支撑.
关键词
铜
-
有机
络合
物
高锰酸钾
紫外
影响因素
降解途径
Keywords
copper
-
organic complexes
potassium permanganate
ultraviolet
influence factor
degradation pathway
分类号
X703 [环境科学与工程—环境工程]
原文传递
题名
积层板内层结合力的探讨
被引量:
1
2
作者
林金堵
吴梅珠
机构
CPCA
江南计算技术研究所
出处
《印制电路信息》
2010年第11期29-32,33,共5页
文摘
文章概述了顺序积层板内层结合力面临的挑战和提高内层结合力的方法。
关键词
顺序层压法
积层板(BUM)
内层
结合力
无铅焊接
趋肤效应
有机-铜络合
Keywords
sequential lamination method
build
-
up multilayer board
inner
-
layer
adhesive power
lead
-
free soldering
skin
-
effect
organic
-
copper complex
分类号
T-1 [一般工业技术]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
紫外增强KMnO_(4)氧化电镀废水中铜-有机络合物
刘铭浩
李达光
张筱昱
方政
陈平
吕文英
刘国光
《环境科学学报》
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
原文传递
2
积层板内层结合力的探讨
林金堵
吴梅珠
《印制电路信息》
2010
1
下载PDF
职称材料
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