第3代半导体材料企业发展状况初探

第3代半导体材料是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）金刚石为代表的宽禁带半导体材料。相比第1、2代半导体，第3代半导体材料禁带宽度较宽（禁带宽度>2.2e V），导热率更高、击穿电场更高、抗辐射能力更强、电子饱和速率更大，基于它们制作的电子器件适合应用于高温、高频、抗辐射及大功率场合。

观美日欧第3代半导体材料产业 思中国发展之路

以碳化硅（S i C）、氮化镓（G a N）为代表的第3代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，能够满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等条件的要求，在太阳能、半导体照明、智能电网等众多领域应用不仅可以减少一半以上的能量损失，而且可以使装备体积大大缩小（如笔记本电脑适配器可减小80%，一个电站将只有手提箱那么大），在国防安全、航空航天、新能源、光存储、石油勘探等多个领域有着广阔的应用前景。正是由于第3代半导体材料的优异性能、未来广阔的应用空间以及对国家安全、经济发展、节能环保等多个方面可能带来的巨大影响，使之成为各国竞相发展的战略高地。

《半导体材料硅单晶抛光片的加工技术》

北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司张厥宗编著的《半导体材料硅单晶抛光片的加工技术》一书近期将由《化学工业出版社》出版。

2015年(首届)中国电子材料行业半导体材料等专业十强企业榜单

一、半导体材料专业十强企业名单1、江苏中能硅业科技发展有限公司2、天津中环半导体股份有限公司3、晶龙实业集团有限公司4、新特能源股份有限公司5、西安隆基硅材料股份有限公司6、洛阳中硅高科技有限公司7、锦州阳光能源有限公司8、哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司9、陕西天宏硅材料有限责任公司10。

我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展

据媒体报导，北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0．13～0．10微米集成电路用直径12英寸硅单晶抛光片工程化成套技术，目前月产1万片中试生产线的产品已开始进行用户试用和供货考核评估工作。

我国大直径半导体硅材料产业化取得了突破性进餍

国家发改委消息，目前，我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展，北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0．13-0．10微米集成电路用直径12英寸硅单晶抛光片工程化成套技术。目前，月产1万片中试生产线的产品，已开始进行用户试用和供货考核评估工作。

我国大直径半导体硅材料产业化取得突破性进展

目前，我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展，北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0．13—0．10微米集成电路用直径12英寸硅单晶抛光片工程化成套技术，目前月产l万片中试生产线的产品，已开始进行用户试用和供货考核评估工作。

东京应化集团在华半导体/液晶屏幕制造材料量产

据日本产经新闻报导，东京应化工业股份有限公司与长春石油化学股份有限公司（长春石化）合资成立的长春应化（常熟）有限公司（Chang Chun TOK公司），于2005年4月底，半导体及液晶面板生产用材料的新工厂已完成测试，即将开始量产。长舂应化公司系专门制造及销售高纯度化学药品，主要应用于半导体及液晶生产领域的微影工艺中，鉴于中国半导体及液晶面板生产工厂如雨后舂笋，材料的需求日益增加，因此东京应化在中国设厂，建构与客户紧密联系与安定供给产品的体制，适应急速扩大的需求．

有研硅股的底气

做为最富代表性的高新技术领域,IC业的发展水平甚至象征着一个国家的整体高新技术力量;而这一领域内的企业,也反映着一个国家高新技术领域的综合水平和整体素质,北京有研半导体材料股份有限公司(“有研硅股”600206),是这一领域里中国企业的佼佼者。

我国大直径半导体硅材料产业化突破性进展

我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展，北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0．13-0．10μm集成电路用直径12英寸硅单晶抛光片工程化成套技术，月产1万片中试生产线的产品，已开始进行用户试用和供货考核评估工作。

汉高在中国新建合资公司

2005年10月，中国政府相关部门批准汉高集团收购江苏中电华威电子股份有限公司的多数股份，汉高集团成功收购华威电子。华威电子是中国半导体行业用环氧塑封材料市场的主要生产企业，年产环氧塑封材料1．2万吨，员工约560人。2004年财务年度，华威电子实现销售额约1．8千万欧元。

电子材料

晶能光电(江西)有限公司"硅衬底发光二极管材料与器件"产业化项目一期工程竣工4月30日上午,晶能光电(江西)有限公司"硅衬底发光二极管材料与器件"产业化一期项目举行了竣工投产典礼。2008年5月开始量产,届时,公司将形成年产30亿粒芯片的产能。江西省省长吴新雄、中国工程院陈良惠院士、

新书出版消息预告

北京有色金属研究总院(Grinm)、有研半导体材料股份有限公司(Gritek)张厥宗编著的《半导体材料硅单晶抛光片的加工技术》一书近期将由《化学工业出版社》出版。《半导体材料硅单晶抛光片的加工技术》在内容上采取由浅入深的方式,在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时,简单介绍半导体工业及国外、国内半导体材料硅(Si)单晶、抛光片技术的发展和动态外,结合能满足小于线宽0.13～0.10μm IC 工艺用优质大直径硅(Si)单晶抛光片的加工技术进行全面、系统的概述。全书共分八章。第一章介绍半导体工业发展及动态和国外、国内硅(Si)单晶、抛光片的发展概况;第二章介绍半导体材料硅(Si)的物理、化学及其半导体的性质;第三章介绍集成电路对硅(Si)单晶、抛光片的技术要求及硅(Si)单晶、抛光片的制备;

全国特种气体信息网第十次全网大会暨建网二十周年庆祝大会会议纪要

2005年10月25日～29日全国特种气体信息网第十次全网大会暨建网二十周年庆祝大会于云南昆明召开。庆祝大会由光明化工研究设计院孙福楠总工程师主持，技术交流和信息发布由浙江大学半导体材料研究所余京松研究员和四川天一科技股份有限公司黄建彬教授级高工主持。

汉高技术业务部增强其亚太地区的表现

汉高集团成功收购江苏中电华威电子股份有限公司的多数股份。华威电子是中国半导体行业用环氧塑封材料市场的主要生产企业，员工约560人。2004年财务年度，实现销售额约0．18亿欧元。