具有适应能力的微小系统——芯片级系统工程学研究领域的一场革命

当前,在电子工程技术类刊物上,经常会看到有关集成式微小系统及其技术发展现状方面的研究报道。本文立足于此技术发展的前沿,集中论述了当今世界高新技术领头雁美国的一些最新的设计范例,其设计思想和技术发展概念远远超出了当前所有基于静态元件的先进系统。文章首先提出了具有适应能力的微小系统概念,概述了实现这种片上系统所面临的技术难题和适用途径;讨论了美国国防高级研究计划局(DARPA)在推动这种未来元件和未来系统的研究中所起的作用;介绍了DARPA为促进这种系统的研究和生产所做的努力,并着重讨论了DARPA下属的微小系统技术办公室(MTO)目前正在实施的多个研究项目,其中包括新颖的电路体系结构(3DIC)、具有适应能力的成像与感觉判断装置(AFPA,VISA,MONTAGE,A-to-I),以及可重组的RF/微波装置(SMART、TFAST和IRFFE)等。