智能电表有铅工艺和无铅工艺的研究与比较

研究和比较有铅工艺和无铅工艺在电表制造行业中的应用。通过分析2种工艺的制造过程、环境影响、优缺点以及在质量、成本和可持续发展方面的差异,评估其在实际应用中的优势和限制。无铅工艺具有环境友好性、可持续发展性和人体健康保护方面的优势,而有铅工艺在特定应用场景下也具有一定的优势。提出一些展望和建议,以推动电表制造行业向无铅工艺转型,并实现可持续发展的目标。

高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制

目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和印制板。本文通过对有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析，对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。

有铅无铅高密度混装工艺技术研究

随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,采用有铅焊料焊接有铅无铅镀层器件并存的情况不可避免。因此混合焊接工艺和焊点的可靠性是研究的重点。本文提出了有铅无铅高密度混装工艺研究方法,针对有铅无铅镀层兼容性、高密度混装再流焊工艺、及有铅无铅高密度混装焊点可靠性开展技术研究工作,并与同行业者分享阶段性研究成果。

有铅和无铅混装工艺的探讨

对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。

有铅和无铅BGA混装工艺研究

分析比对了有铅和无铅两种焊料的不同温度特性。针对军工产品经常面对的有铅和无铅BGA同时组装在一块印制板上的情况,提出了有铅和无铅BGA混合组装的工艺难点。通过工艺试验列举了混合组装中各个环节所应注意的要点,强调要加强过程控制。最后利用各种可靠性试验和分析证明了混合组装焊点的可靠性。

航天电子产品有铅无铅混合焊接可靠性探讨

分析了无铅化给我国航天电子产品焊接带来的影响以及无铅焊接与有铅焊接的差别,对有铅无铅混合焊接的解决方案进行了初步探讨,简介了国外相关标准的情况。

浅谈有铅和无铅混装工艺

对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺，但是随着无铅化的深入，对于某些元器件，在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅工艺下，有铅和无铅元器件混用的现象，那么如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢？通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分，结合元器件封装形式来探讨有铅工艺下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。

有铅焊膏和无铅BGA混装焊点的可靠性探索

目前,无铅器件广泛应用于军用电子产品上,然而很多制造商会将无铅器件进行有铅化处理,这必然会带来其他不可控的因素,最根本的解决办法是通过工艺改进来兼容无铅器件。经过对有铅焊膏焊接无铅BGA的焊接机理进行分析,在设定的回流焊接参数下,使用Sn63Pb37焊膏焊接无铅BGA。混装焊点的X-RAY、金相切片和电镜扫描等质量分析结果显示:混装焊点质量符合要求,在混装焊点和有铅焊点经过500次温度循环试验和振动试验后,二者可靠性相差无几。

表面贴装元器件有铅与无铅装配工艺的研究

为了解决印制板中有铅和无铅表面贴元器件混装工艺的难题,通过改进原先的电气装配工艺,如选择适当的焊膏材料,合理设定焊接温度。经检验可知:采用新工艺后,有铅和无铅表面贴元器件混装印制板的成品率得到了提高,且每块印制板的加工成本有所下降。

有铅焊料焊接无铅BGA回流参数探索

航天电子产品尚未允许采用无铅焊接,而航天电子产品中采用的进口元器件多为无铅器件,因此需要对有铅焊料焊接无铅元器件进行研究。通过对无铅焊球和有铅焊料的焊接特性分析,设计数种回流参数,进行回流焊接试验,并对试验结果进行焊接分析,得出回流峰值温度为228℃~232℃,液相线(217℃)以上时间为50s^60s的回流曲线能较好完成有铅焊料对无铅BGA的焊接。

无铅和有铅混装技术研究

提出了无铅、有铅过渡阶段的主要问题——无铅、有铅器件的兼容性和无铅器件、有铅焊料的兼容性问题,以及无铅、有铅混装的2种有效解决方法:1)无铅、有铅兼容性的回流温度测试曲线的优化,既满足无铅器件的焊接,又满足有铅器件的焊接;2)无铅、有铅植球转换,将无铅器件转换为有铅器件,并分别对2种方法进行了相关试验,验证了2种解决方法的可靠性。

有铅无铅混装焊接工艺在高铁产品中的应用研究

通过对高铁电子产品的制造环境和有铅无铅混装焊接的工艺难点进行分析,提出了相对应的解决措施,为满足高铁产品的高可靠性要求提供了技术保障。

无铅有铅混装焊接工艺方法略谈

电子技术的快速发展,使得无铅器件开始成为人们关注的重点。而无铅有铅混装也成为了各种工艺产品制作过程必须面临的问题。无铅有铅混装涉及到的问题又很多,既有两者的兼容性问题,也有高温焊接等因素的影响。本文主要探讨了无铅有铅混装焊接工艺相关问题,对其工艺进行了分析。

如何解决有铅BGA用于无铅焊料过程中产生的Voids问题

随着无铅工艺技术应用的深入，越来越多的SMT加工企业在制造过程中遇到了无铅混合装配时出现的Voids难题，混装过程中有效控制Voids的产生成为众多SMT工艺工程师考虑的关键。

有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法

随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件和无铅元器件混装的焊接工艺要求,通过分析,总结出有铅、无铅焊接工艺的本质区别。选择合适的焊料并调试既能满足有铅器件焊接又能兼顾无铅器件焊接的温度曲线,并通过高、低温和振动实验对混装焊接的产品质量进行验证,验证结果满足要求。

军用PCB板有铅与无铅混装工艺的质量控制

目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象,有铅和无铅混用时,可能会发生材料、工艺、设计之间不相容等问题,影响电子产品的可靠性.军工产品可靠性是第一位的,既要保证焊点质量,又要保证不损坏元器件和印制板.本研究通过对有铅与无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析,对高可靠产品有铅与无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议.

有铅和无铅BGA混装工艺研究

BGA封装器件具有较高的密度,而且具有高性能、多功能及高I/O引脚封装特点,是目前使用最为广泛的器件种类之一。但军工生产为追求产品的更高可靠性,目前还是以有铅锡膏生产为主,主流芯片都是无铅化,所以决定了军品混铅生产的必要性。文章从有铅和无铅焊料温度特性展开分析,结合有铅焊料和无铅BGA混合组装工艺中的难点部分、生产存在问题提出焊接工艺要求及注意事项等内容。另外,通过采取合理的试验,阐述混合组装焊点的可靠性和稳定性,为有铅锡膏生产过程提供更有价值的指导意义。

无铅BGA焊接工艺方法研究

以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法。通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析。分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求;X射线下没有发现焊点的明显缺陷;环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求;染色试验未发现被染色的焊球;焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值。

无铅PBGA用含铅焊膏焊接的工艺研究

以典型航天计算机复杂印制板为研究对象,采用共晶Sn-Pb焊膏,焊接焊球合金为Sn-Ag-Cu的塑封BGA。研究了最高温度240℃,液相线以上时间60～90s的无铅曲线以及最高温度215℃,液相线以上时间60～90s的传统有铅曲线下混合焊接的工艺性及焊点形态。试验发现用共晶Sn-Pb焊接Sn-Ag-CuBGA在工艺上是可行的,但是最高温度不要低于215℃,200℃以上时间高于70s。