有铅无铅混装焊接工艺在高铁产品中的应用研究

通过对高铁电子产品的制造环境和有铅无铅混装焊接的工艺难点进行分析,提出了相对应的解决措施,为满足高铁产品的高可靠性要求提供了技术保障。

无铅有铅混装焊接工艺方法略谈

电子技术的快速发展,使得无铅器件开始成为人们关注的重点。而无铅有铅混装也成为了各种工艺产品制作过程必须面临的问题。无铅有铅混装涉及到的问题又很多,既有两者的兼容性问题,也有高温焊接等因素的影响。本文主要探讨了无铅有铅混装焊接工艺相关问题,对其工艺进行了分析。

有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法

随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件和无铅元器件混装的焊接工艺要求,通过分析,总结出有铅、无铅焊接工艺的本质区别。选择合适的焊料并调试既能满足有铅器件焊接又能兼顾无铅器件焊接的温度曲线,并通过高、低温和振动实验对混装焊接的产品质量进行验证,验证结果满足要求。

有铅和无铅混装工艺的探讨

对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。

采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺

无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法,设计无铅波峰焊工艺,大大降低了缺陷率,提高了无铅波峰焊接质量,在生产实践中具有很大的指导意义。

N_2保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺中的应用

以Sn-0.7Cu焊料、免洗助焊剂为试验材料,采用SAT-5100可焊性测试仪对不同温度不同N2浓度条件下的润湿性进行测试。结果表明,实施N2保护大大改善焊料润湿性,分析润湿机理,阐明N2保护下润湿性改善的原因,指出N2保护的意义还在于拓宽生产工艺窗口,使得工艺参数可在更大范围内调整。

无铅PBGA用含铅焊膏焊接的工艺研究

以典型航天计算机复杂印制板为研究对象,采用共晶Sn-Pb焊膏,焊接焊球合金为Sn-Ag-Cu的塑封BGA。研究了最高温度240℃,液相线以上时间60～90s的无铅曲线以及最高温度215℃,液相线以上时间60～90s的传统有铅曲线下混合焊接的工艺性及焊点形态。试验发现用共晶Sn-Pb焊接Sn-Ag-CuBGA在工艺上是可行的,但是最高温度不要低于215℃,200℃以上时间高于70s。

无铅有铅混装焊接技术

针对板级组装过程中出现的有铅无铅混装情况,介绍了无铅混装焊接带来的问题,主要是有铅焊料与无铅元器件以及有铅元器件与无铅元器件之间兼容性问题;针对两种材料熔点差异,需要焊接温度参数调整,提出了设置兼容性温度曲线的解决办法,同时详细说明了兼容性温度曲线优化实验及可靠性验证结果。

无铅混装焊接技术研究

无铅组装技术是采用不含铅的焊接材料,进行电子电路组装的技术,由于不含铅的焊接材料具有浸润性差、熔化温度高的新特点,使电子电路组装技术在很多方面发生了很大变化,为了适应这些变化所进行的设计、组装、应用等相关技术,构成了无铅组装技术。国内无铅焊技术的研究起步晚,

高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制

目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和印制板。本文通过对有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析，对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。

混装电路板通孔元器件焊接方法研究

文章针对电路板通孔元器件焊料疲劳特性不良、焊膏存储期较短,影响元器件焊接质量的问题,设计了混装电路板通孔元器件焊接方法。选择电路板通孔元器件无铅焊料,利用无铅焊料的环保性、可靠性、兼容性,强化焊料的疲劳特性,从而确保元器件的焊接质量。涂覆混装电路板通孔元器件焊膏,考虑电路板通孔元器件材料、厚度、外形尺寸等因素,在通孔位置激光切割电镀抛光,达到最好的焊膏释放效果。贴放电路板通孔元器件预成型焊片,在电路板通孔元器件的焊盘上贴放焊片,并涂抹助焊剂,避免焊片掉落的问题,采用回流焊接,实现混装电路板通孔元器件焊接。通过实例分析,验证了该方法的焊接质量较好,能够应用于实际生产中。

采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺

无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。本文通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法，设计无铅波峰焊工艺，大大降低了缺陷率，提高了无铅波峰焊接质量，这生产实践具有很大的指导意义。

LED产业技术发展方向无铅焊接工艺

以GaN基LED为基础的半导体照明由于其节能、环保、长寿命等独特的优势引爆了研究和产业投资的热潮。2004年是GaN基LED取得长足发展的一年，CREE公司白光LED样品的发光效率在色温6000K时已达到821m／W。色温4600K时为921m／W，与目前日光灯发光效率一样；其量子效率达50％，接近红光LED的最高水平。 随着科学技术及生产工艺的发展，不但提高了白光、蓝光、绿光和紫光LED亮度和使用寿命，

无铅细间距焊接工艺在LCD行业的应用

简要介绍了无铅焊接工艺的导入特点和与传统锡铅焊接工艺的主要区别,并对LCD行业的产品细间距引线焊接提出了多种工艺实现方法,同时指明了LCM实现无铅细间距焊接的工艺保证措施和改进方法。

电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨

综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较。由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量。

基于神经网络的显示器主板无铅焊接工艺参数优化设计

以合金型号、预热温度、链条速度、链条角度、焊接温度和焊接时间为输入参数,直通率为输出参数,构建6×18×9×1四层拓扑结构的神经网络优化模型,可以实现无铅焊接工艺参数的优化设计,且预测精度较高、预测能力较强。现场验证表明,与产线上原用无铅焊接工艺参数相比,采用神经网络优化模型设计的无铅焊接工艺参数,获得的无铅焊接焊点直通率从98.12%提高到100%;焊点内部均匀、致密,无气孔等缺陷。

浅谈有铅和无铅混装工艺

对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺，但是随着无铅化的深入，对于某些元器件，在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅工艺下，有铅和无铅元器件混用的现象，那么如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢？通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分，结合元器件封装形式来探讨有铅工艺下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。

在实施无铅焊接工艺前应考虑的几个问题

前言：多年来，锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用，然而，近十几年来，由于人们对其赖以生存的环境越来越重视，所以，对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此，国际上各有关生产厂家研制出各种不同的锡铅焊料替代产品，即：无铅焊料。在实际的生产应用中这些替代产品还不能够完全与锡铅焊料蓖关，在兼容性和可靠性等方面还需进一步完善。本文主要对实施无铅焊接前应考虑到可能出现的问题，并针对无铅焊料在生产中出现的问题做一些简要的分析，以防止类似缺陷的产生或少出现这样的问题。

无铅手工焊接工艺研究

介绍了无铅化推广以来无铅工艺研究的紧迫性;开展了多种封装阻容器件的焊接实验工作;通过对焊点剪切力性能的对比和分析,总结了焊接时间对于焊点改善焊接质量的作用;通过观察不良焊点的剪切力试验断面图和微观视图,阐述了焊接时间对于改善焊点质量的原因;发现在本实验条件下,适当延长手工焊接时间,有助于改善焊点质量。