未熔锡焊点切片特征和形成机理与控制

随着精细间距元器件的大量使用以及无铅工艺的应用,焊点表面存在未熔焊粉的现象越来越多,有人把它称之为未熔锡现象或葡萄球现象。就此问题的产生原因、防控措施进行了讨论,仅供参考。