本征导热热塑性聚合物研究进展

综述了本征导热热塑性聚合物的研究进展,重点讨论了分子链结构、结晶度、取向、氢键作用、温度及加工方式对聚合物导热性的影响。提高聚合物微观结构的有序性、降低声子界面散射、延长声子传递的平均自由程,可提升聚合物的热导性。最后,对本征热塑性导热聚合物的发展方向进行了展望。

热塑性聚合物基导热复合材料的研究进展

相比金属和陶瓷导热材料,热塑性聚合物基导热复合材料具有质轻、易加工成型、耐腐蚀等优点,可用于制备电池外壳、锂电池支架、发光二极管的散热壳等。介绍了固体材料导热过程中的基本概念及机理,综述了影响填充型导热复合材料导热性能的因素,探讨了聚合物基体的结构、填料本身性质及其含量、基体与填料之间相互作用等因素对复合材料导热性能的影响。

本征型导热热塑性聚合物研发前景广阔

导热聚合物具有优秀的综合性能，广泛应用于电气、电子、汽车、LED照明、化工换热器、航天航空、太阳能等许多工业领域。导热聚合物分为填充型和本征型两大类。填充型导热聚合物是在聚合物中加入高热导率无机粒子制得，是目前工业化的主要制法，其优点是工艺简便，成本低；其缺点是降低了聚合物的韧性、力学强度和加工性能。本征型导热热塑性聚合物是在加工过程中通过改变聚合物单体分子、链节及分子链结构制得，具有优良的导热性、高韧性、高强度和优良的加工性能。

交联聚合物本征导热性能研究进展

综述了近年来本征导热交联聚合物的最新研究进展,分析了交联聚合物的声子导热机理及影响因素,重点探讨了在交联聚合物内构筑微尺度有序结构的3类方法:引入类晶结构预聚物、固化剂,液晶和介晶单元,以及通过选择交联剂结构来调控相邻分子链间非共价键作用力,建立利于声子传递的导热通道。最后提出了本征导热交联聚合物的发展方向。

聚合物绝缘与功能电介质材料的若干研究热点述评

电力设备及电子器件的发展需要高性能的绝缘与功能电介质作为支撑,高储能密度聚合物绝缘材料、导热绝缘聚合物绝缘材料以及非交联型高压交/直流电缆绝缘材料等是近期绝缘与功能电介质材料领域的研究热点,本文对上述三个研究热点在国内外的主要研究进展进行了综述,并展望了未来的发展方向。

本征型导热绝缘聚合物材料的研究进展

导热绝缘材料对于元件散热、集成电路高性能化、节能环保具有重要作用。不同于填料型复合材料,本征型导热绝缘材料聚合物因其优良的电绝缘性、易加工性和良好的热导率而被广泛应用于工业领域。但大多数的综述都关注于填料型复合导热绝缘聚合物材料的发展上,对本征型导热绝缘聚合物材料的综述工作较少。因此,该工作针对于本征型导热绝缘聚合物材料的发展,总结了本征型导热绝缘聚合物材料的技术特点及研究进展,并对未来的发展方向进行了展望。

欧洲公司获得关于纳米金刚石聚合物的美国专利

钻石是自然界最坚硬的材料,同时也是最好的导热材料之一,因此当纳米金刚石和热塑性聚合物混合的时候,这种混合材料可以使得塑料以很高的速率导热,同时其耐磨性也非常好。纳米金刚石混合物可以导热,

高导热覆铜板研究

导热覆铜板广泛应用于LED照明、太阳能、汽车电子、变频器、电源等方面。本文探讨了本征导热高分子的结构及导热性能,以及基于本征导热聚合物的高导热覆铜板的研究新进展。基于本征导热聚合物的高导热覆铜板有效地解决传统覆铜板的快速散热和高电绝缘矛盾之间的矛盾,是导热覆铜板发展的未来方向。

无溶剂型导热性黏接基材制法

这种黏接基材是由聚合物、导热性填料和固化剂等组成。其中聚合物在黏接基材中占30%~60%(体积百分数,下同),包括环氧树脂和改进其耐冲击性能的聚合物,这种改性组分是热塑性聚合物、橡胶或者是它们的混合物,这些改性组分在聚合物组成中占4%~45%;在黏接基材中导热性填料为40%~70%;配方中应用的固化剂能够在低于140℃的情况下固化环氧树脂。制成黏接基材的导热性高于3W/m·K。

本征导热高分子材料研究进展

导热高分子复合材料因轻质、设计自由度大及易加工等优势获得了广泛的工业应用,但也面临着热导率k与介电强度Eb之间无法协同提高的严峻问题,严重影响和限制了其在高压电力绝缘设备领域的工业应用。而基于提高无序结构聚合物的结构有序性而获得本征导热高分子(ITCP)的策略,不但同步提高Eb及k,还保留了其自身卓越的综合性能。本文讨论了本征聚合物的导热机制,系统分析了本征k的影响因素,综述了两类不同结构ITCP的研究进展,探讨了聚合物微结构、取向、氢键作用、液晶基元及固化剂、加工方式等因素对本征k的影响机制,阐述了提高聚合物有序结构及本征k的途径。最后总结了当前ITCP研究中存在的问题及未来研究方向,综合性能优异的ITCP在高密度封装微电子、高电压及大功率电力设备等领域具有重要用途,代表了导热高分子的未来发展方向。