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应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望
被引量:
2
1
作者
赵麦群
于喜良
+1 位作者
张卫华
赵高扬
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2003年第12期19-21,共3页
无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料。粉末的制备方法很多,但主要有4种,即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法等。通过对4种方法的对比可以知道,超音速气体雾化法制得的微扮粒度、颗粒形状和均匀性均能满足SMT的要求...
无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料。粉末的制备方法很多,但主要有4种,即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法等。通过对4种方法的对比可以知道,超音速气体雾化法制得的微扮粒度、颗粒形状和均匀性均能满足SMT的要求,所以可以应用超音速气体雾化法制备无铅焊锡微粉。
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关键词
SMT
表面组装技术
无铅焊锡微粉
化学还原
法
电解
法
机构粉碎法
雾化
法
焊膏
下载PDF
职称材料
题名
应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望
被引量:
2
1
作者
赵麦群
于喜良
张卫华
赵高扬
机构
西安理工大学材料科学与工程学院
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2003年第12期19-21,共3页
基金
陕西省教委自然科学基金(02JK133)
文摘
无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料。粉末的制备方法很多,但主要有4种,即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法等。通过对4种方法的对比可以知道,超音速气体雾化法制得的微扮粒度、颗粒形状和均匀性均能满足SMT的要求,所以可以应用超音速气体雾化法制备无铅焊锡微粉。
关键词
SMT
表面组装技术
无铅焊锡微粉
化学还原
法
电解
法
机构粉碎法
雾化
法
焊膏
Keywords
lead-free solder powder,SMT,supersonic gas atomization
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望
赵麦群
于喜良
张卫华
赵高扬
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2003
2
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职称材料
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