1
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一种基于非晶层粘性流动的机械化学抛光模型 |
蒋建忠
赵永武
雒建斌
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《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
5
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2
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一种新型的机械化学抛光模型 |
蒋建忠
赵永武
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《江南大学学报(自然科学版)》
CAS
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2007 |
4
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3
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机械化学抛光中晶圆材料切削率和非均匀性有限元模型(英文) |
郭跃彬
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《菏泽学院学报》
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2001 |
0 |
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4
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半导体工业中机械化学抛光用的大规格Al_2O_3抛光台 |
周耀
万冬梅
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《佛山陶瓷》
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2001 |
0 |
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5
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CdSe探测器晶片化学机械抛光工艺研究 |
钟雨航
朱世富
赵北君
任锐
何知宇
叶林森
温才
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《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
2
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6
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CMP过程中抛光盘作用外力的影响因素分析 |
许佩霞
袁晓林
蒋建忠
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《现代制造工程》
CSCD
北大核心
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2011 |
0 |
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7
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CMP材料去除机制的研究进展 |
蒋建忠
袁晓林
赵永武
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《润滑与密封》
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
4
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8
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CMP过程磨粒压入芯片表面深度的影响因素分析 |
蒋建忠
袁晓林
赵永武
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《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
2
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9
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CMP过程芯片表面氧化膜生成速度影响因素的分析 |
蒋建忠
赵永武
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《现代制造工程》
CSCD
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2006 |
2
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10
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光学元件微纳加工亚表面损伤去除特性分析 |
陈梅云
吴海韵
傅伟强
郭隐彪
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《厦门大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
0 |
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11
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添加剂在特种光学元件磨抛工艺中的应用 |
孙巧贤
高秀敏
王世平
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《应用光学》
CAS
CSCD
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1989 |
0 |
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12
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无机材料超光滑表面的制备 |
周永恒
苏英
黄武
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
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2003 |
2
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13
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碲镉汞焦平面器件背面减薄技术 |
李春领
刘海龙
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《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
2
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14
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钒及钒基合金金相试样的制备方法 |
魏建忠
王国红
宗斌
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《物理测试》
CAS
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2005 |
3
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15
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表面处理对Au-CdZnTe电极接触性能的影响 |
张大众
朱丽慧
孙士文
周昌鹤
虞慧娴
徐超
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《红外技术》
CSCD
北大核心
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2016 |
2
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16
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碲锌镉晶体表面磨抛方法研究 |
程雨
李春领
肖钰
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《红外》
CAS
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2018 |
3
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17
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InAs/GaSbⅡ类超晶格长波红外探测器背面减薄技术研究 |
程雨
鲍英豪
肖钰
李春领
亢喆
刘铭
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《红外》
CAS
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2020 |
1
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18
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纳米集成电路中镍基CMP工艺(英文) |
吴碧艳
罗文媗
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《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
0 |
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