硅片表面机械损伤层厚度的测试方法研究

本文介绍了用磨角、择优腐蚀的方法显示和测试硅片表面的机械损伤层厚度的测试方法。原理和实验结果。

外环式减薄进给系统研究

通过对减薄设备发展过程的研究,提出了一种由外环式磨削进给方式组成的外环式减薄系统。该系统可实现在减薄过程中对芯片磨削与研磨的最佳组合。

半导体材料切割过程中的几点静力学特性

本文从半导体材料切割过程中刀具刃口的受力特性出发，建立了力学模型，推导出了切片外形特性方程。分析了切割过程中刃口的运行轨迹及加速度曲线。文中结论对于综合控制切片TTV值及切片微观质量具有指导意义。同时，根据切割过程中的本质关系提出了切割设备及其自动跟踪校正系统的发展方向。

半导体材料切割过程中的几点静力学特性

本文从半导体材料切割过程中刀具刃口的受力特性出发，建立了力学模型，推导出了切片外形特性方程。分析了切割过程中刃口的运行轨迹及加速度曲线。文中结论对于综合控制切片TTV值及切片微观质量具有指导意义。同时，根据切割过程中的本质关系提出了切割设备及其自动跟踪校正系统的发展方向。

化学抛光

激光陀螺腔体加工过程中的重要工序，通过控制化学反应的时间和温度来精确控制光阑的尺寸；消除陀螺腔体腔内微裂纹机械损伤层，增加毛细管表面光洁度，尽可能减少放气面积。