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题名Ni-Ti基合金机械气密封装方法研究
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作者
海洋
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机构
中国电子科技集团公司第十研究所
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2017年第9期22-25,共4页
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文摘
研究发现Ni-Ti合金能够在电子组件机械气密封装领域发挥重要作用。为此,开展了某型Ni-Ti基合金机械气密封装方法研究,并在行业内首次设计了Ni-Ti基合金机械气密封装结构,该结构包含某型Ni-Ti基合金环、销钉柱和腔体壁。通过开展厚度分别为2.0,1.5,1.0,0.5和0.25 mm腔体壁的Ni-Ti基合金样件气密封装和环境试验验证后,表明:基于Ni-Ti基合金的机械气密封装方法切实可行,工艺实现难度不大。其中,腔体壁厚为0.5mm和0.25 mm的销钉柱气密性最容易满足GJB548B—2005的验收要求,且成品率可达100%。
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关键词
Ni-Ti基合金
机械气密封装
合金环
方法
热处理
电子封装
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Keywords
Ni-Ti alloys
mechanical hermetic encapsulation (MHP)
alloy ring
method
heat-treatment
electronic package
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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