二硅化钼机械球磨过程的研究

通过X射线衍射仪、电子显微镜和ZJM10T型搅拌机研究了MoSi2粉末球磨过程.结果表明:机械球磨过程中,MoSi2粉末的衍射峰强度随球磨时间的增加不断减弱且逐渐宽化;其机械化学变化随球磨时间的延长表现为:晶粒尺寸减小,显微应变增加,有效温度系数增加.机械化学效应因子之间的变化关系如下:晶粒尺寸与有效温度系数和显微应变呈逆变关系;显微应变随有效温度系数增加而增大.