印制电路板微孔机械钻削研究

文章介绍广东工业大学印制电路板精密加工实验室对机械钻削PCB微孔的研究工作进展。研究了PCB机械加工的加工过程、钻削力、钻削温度和钻削质量;分析了钻头磨损与断针的主要特征及原因,分析了钻削机床的动态性能,提出了印制电路板高速数控钻床的设计原则,设计制造出了具有钻削力测定、快速更换主轴等功能、主轴最高转速为250 min的印制电路板超高速超微细钻床。

低频机械式深孔振动钻削装置的设计与应用

介绍了一种新型的用于小直径深孔钻削的振动装置的结构。

印制电路板微孔超高速机械钻孔工艺研究

针对印刷电路板微孔超高速机械钻孔工艺问题,通过Kistler高精密微型测力系统测试钻孔切削力,配合红外温度摄像仪监测钻头温度,以钻孔质量为优化目标,运用实验设计(DOE)正交分析方法,对钻孔加工中影响钻孔质量的各种工艺参数进行分析,优化加工条件和加工工艺,确定较优的钻孔参数,以满足数控机械钻孔机对BGA封装的IC载板板材钻孔的要求。

微小孔成孔监测技术

微小孔机械钻削时不可避免地出现微钻头弯曲、折断现象,造成钻头和辅助工时的严重浪费。为解决这一问题,有必要对微孔加工钻削过程进行在线实时监测。介绍目前广泛采用的刀具状态在线自动监测技术,并对微小孔成孔监测技术的未来发展趋势进行初步探讨。