BGA双面再流焊开裂焊点裂纹特征和形成机理及控制

BGA焊点的开裂现象,有十几种之多,失效的机理不同,形成的裂纹形貌特征也不同。将介绍一种布局在PCB的底面、在PCBA第二次焊接后看到的开裂现象。

大采高综采面煤壁片帮机理及控制技术研究

煤壁片帮是大采高综采面经常遇到的问题,它严重影响了职工的人生安全和生产的正常进行,本文主要是简单分析煤壁片帮的机理、塑性区的宽度,然后分析影响煤壁片帮的因素,并提出一些相应的控制措施。