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离子迁移的机理、危害和对策 被引量：6
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作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2014年第2期48-50,61,共4页
概述了在印制板中"离子迁移"(CAF)漏电的机理、危害和对策.明确提出PCB走向高密度化和信号传输高频化的条件下,"离子迁移"漏电将走向严重化,要求进行CAF的测试与管控的重要性.
关键词 离子迁移 机理和条件 杂质和通道 湿气和电势 对策和改善
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