面向小型机械电子设备的机箱散热设计方案分析

以某结构形式为2U的小型机械通信机械机箱为对象,利用Flotherm设备分析软件机箱内部温度场,并针对机箱散热过程中存在的问题进行散热方案优化,获得适应性更高的机箱散热设计方案。研究结果表明:初始机箱散热设计中,机箱NT2板上的Chip1点温度最高,最高温度为106.31℃,元器件满足使用要求,但温度场分布存在不均匀性,且对冷却介质的利用率较大。在原设计方案基础上,将Chiip1发热元件上移至NT板风速较大区域,利用风扇冷风来降低芯片热量,在提高空气利用率同时提高Chip1散热效率。优化后的散热NT2面板上的Chip1最高温度仅为85.21℃,满足了预期要求。同时各元器件温差范围缩小,有效解决了局部温度不均问题。

热分析软件在机箱散热中的应用

介绍了使用Icepak热分析软件对大功率机箱进行热仿真和热设计,通过仿真数据对机箱所采取的散热措施进行对比分析,以获得一种较为合理的热设计形式。

电子设备机箱散热结构设计研究

电子设备的机箱中存在着大量的集成电路和发热元件,这些元件的安装会导致电子设备机箱中的温度提高,如果机箱内部散热结构设置的不合理,可能会因为温度导致机箱内部元件工作效率和质量下降,进而影响电子设备的使用质量与使用寿命。因此,解决电子设备机箱中的散热问题是极为重要的,本文主要研究电子设备机箱中散热结构设计中面对的主要问题,并且根据问题提出有效控制电子机箱内部散热设计的质量,从而保证电子机箱能够正常稳定的运行,为其工作提供良好的条件。

封闭机箱冷却流场的热优化设计

机箱的散热能力不仅会影响计算机的计算速度,也会影响各元器件的使用寿命。为了提高计算机封闭机箱的散热能力,依据湍流理论,建立了机箱冷却流场数学模型,并采用Icepak电子热设计专用软件对排风和进风方式进行了仿真优化。通过分析比较封闭机箱内电子元器件的温度、热流速度曲线、风流动轨迹图,获得了较为理想的温度场的冷却方式。优化结果表明,该优化方案实用、简单、准确,机箱散热效果好,为电子产品热设计提供了一个较为理想的热分析方法。

密闭机箱内部可见光相机的散热解决方案

本文针对位于密闭机箱内的可见光相机的散热问题,通过散热结构设计以及应用Ansys Workbench进行散热效果仿真,得出了两种散热方式的特点,为具体的散热应用提供参考。

自制高效散热机箱

纯甲类放大电路的失真小,音质醇厚,久听不厌,正受到越来越多的发烧友青睐,也正是因为电路工作在纯甲类状态,因此,电路的效率很低,发热量大,散热就成了首要问题。只有功放的散热条件比较好,热量可以迅速散发到空气中,才能保证功率器件不至于过热烧毁。为了达到较好的散热效果,必须选用面积足够大的散热器。但是,专业散热器的价格也令人望而生畏。既然是土炮发烧,当然要本着自己动手的原则。本文介绍一款自制的高效散热机箱,其外形尺寸为150×430×440mm,所用的原料可在铝合金装饰部买到。

基于ANSYS的机箱热仿真及结构改进设计

随着电子设备机箱集成度的提高,内部模块热功耗越来越大。温度电子产品元器件实效因素的主要因素之一,会影响电子产品的性能及可靠性,降低设备的工作寿命。使用ANSYS有限元仿真软件可以在产品设计初期快速找出设计缺陷,更快发现结构设计中的薄弱点,最大程度上缩短产品的开发周期,降低产品的试验成本。

全免螺丝机箱——富士康天极TPS230

对于大多数DIYer来说，经常拆卸机箱内的设备是一件痛苦的事，而富士康在推出第一款免螺丝机箱至尊TH-001后又推出了天极TPS230 38℃免螺丝机箱为安装配件带来了方便。